半导体设备与材料大基金二期投资即将启
⇨⇦
据上海证券报和中证网报道，国家集成电路产业投资基金二期即将启动投资。
1、3月7日上海证券报报道，国际集成电路产业投资基金二期正在紧锣密鼓推进过程中，争取在一季度具备出资能力，要重点支持长江存储一期迅速提高产能，同时择机联合各方出资人启动长江存储二期。
2、3月12日中证网报道，预计国家大基金二期将于3月底开始实质投资。
报告要点
设备与材料是半导体产业的根基，但大基金一期投向设备与材料偏少。根据各公司公告，我们统计了大基金一期投资了7家半导体设备企业和7家半导体材料企业，合计投资金额58.亿元，占大基金一期投资额的4.2%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占20%的规模地位。其中，设备在大基金一期投资组合中仅占2.7%，低于半导体设备在全球半导体行业中约占11%的规模地位。材料在大基金一期投资组合中仅占1.5%，也低于半导体材料在全球半导体行业中约占9%的规模地位。
大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。大基金曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，大基金二期将从3个方面重点支持国产设备与材料发展：（1）二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，培育中国大陆＂应用材料＂或＂东电电子＂的企业苗子；（2）加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；（3）督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。
对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。
（1）工艺设备：
薄弱环节：相比刻蚀设备、薄膜设备，光刻工艺设备、离子注入机、量测设备的国产化率偏低，其中，光刻工艺设备对应可投资标的包括上微、芯源，离子注入机对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信，量测设备对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、睿励。此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。
＂应用材料＂或＂东电电子＂的企业苗子：
大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持；＂应用材料＂或＂东电电子＂的企业苗子相关标的包括中微、北方华创或屹唐半导体。
（2）硅片生长与加工设备：国内大硅片产线上设备国产化率也较低，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资；
（3）测试设备：除长川科技外，武汉精鸿、华峰测控、北京冠中集创、天津金海通、深圳矽电、上海中艺等未获得大基金一期投资；
（4）封装设备：国际品牌BESI、ASM Pacific、K&S垄断全球市场，中电科、苏州艾科瑞思、光力科技等值得关注。
半导体材料：重点关注大硅片、光刻胶、掩膜板、电子特气等领域。
（1）大硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的中，大基金一期参股硅产业30.48%，但尚未投资中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电；
（2）光刻胶：投资标的如北京科华微（大基金尚未入股）、晶瑞股份（大基金持股4.99%）、南大光电（大基金尚未入股）、上海新阳等；
（3）掩膜板：除SMIC自制造掩膜板外，目前路维光电、清溢光电、菲利华均以面板掩膜板为主；
（4）电子特气：雅克科技（大基金持股5.73%）、华特气体（大基金尚未入股）、南大光电（大基金尚未入股）等；
（5）薄膜材料（前驱体）：雅克科技（大基金持股5.73%）；
（6）CMP材料：安集科技（大基金持股11.57%）、鼎龙股份；
（7）靶材：江丰电子（大基金尚未入股）、有研新材（大基金尚未入股）等。
集成电路软件：重点关注EDA、计算光刻等，其中：
（1）EDA：国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司（大基金持股14%）；
（2）计算光刻软件：南京诚芯集成电路技术研究院有限公司、全芯智造。
重点推荐
尽管大基金一期对设备与材料投资比例偏低，但大基金二期已明确会加大对设备与材料的支持力度，因此大基金二期即将启动投资，将是国产半导体设备与材料板块强劲表现的主要催化剂之一，继续推荐北方华创、精测电子、万业企业、晶盛机电、长川科技，关注中微公司、至纯科技、芯源微、华峰测控、雅克科技、华特气体、中环股份、晶瑞股份、南大光电等。
评级面临的主要风险
客户项目进度低于预期，新产品工艺验证时间长且风险高。
<正文部分><!--正文部分-->
（1）光刻工艺设备：光刻机国产化尚未重大突破，涂胶显影机国产化率不超过5%，对应可投资标的包括上微、芯源；
（2）离子注入机：国产化率也接近为零，对应可投资标的包括万业企业（凯世通）、中科信；
（3）量测设备：国产化率不超过5%，对应可投资标的包括精测电子、中科飞测、上海睿励；
（4）此外，华海清科、屹唐半导体也尚未获得大基金一期投资。另大基金提到仍会对刻蚀机（中微、北方华创）、薄膜设备（北方华创、拓荆）、清洗设备（盛美）等领域已布局企业保持高强度持续支持。
国产化率也普遍低于20%，大硅片加工设备抛光、切割、研磨、量测等设备主要依赖进口，且核心标的晶盛机电、南京晶能也尚未获得大基金一期投资。
（1）长晶炉：进口品牌韩国S-TECH，国产品牌晶盛机电、南京晶能，晶盛机电有望实现长晶炉国产化；
（2）研磨设备：95%以上来自日本，包括设备厂商东京工程、光洋机械、东京精机、 HAMAI等；晶盛机电有望实现国产化；
（3）抛光：100%依赖进口，外资品牌包括Lapmaster、不二越、OKAMOTO、东京精机；
（4）减薄：100%从日本进口，包括DISCO、光洋机械、OKAMOTO（冈本机械）；
晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。
备：封装设备国产化率比我们想象要低很多，甚至还不如晶圆制程设备，部分封测厂的国产化率几乎为零，100%依赖于进口设备。封装设备国产化率低，可能是政策导向、舆论导向主要在制程设备，而对封装设备的政策培育和产业支持较少；晶圆级封装中用的类制程设备如刻蚀、PVD等国产化程度，比传统封装设备好。
国内尚未出现有知名度的封装设备供应商，国际上有ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等收入体量50-100亿元的龙头；国内供应商包括中电科、苏州艾科瑞思等企业，但知名度还很小。
4、测
国产化方面，长电科技测试设备采购基本上全部来自进口品牌，以美国、日本、韩国、中国台湾、新加坡和德国等地品牌为主，如中国台湾（久元）、美国（Teradyne）、日本（Advantest）和韩国（INNO）；分选机主要采购韩国的HANMI和中国台湾的鸿劲科技。
长江存储：测试机、探针台也主要来自进口品牌。长江存储累计采购400多台量测设备，其中大部分是关键尺寸、离子浓度、电子束等工艺良率管理设备，还包括132台测试机、108台探针台。其中测试机主要采购美国Teradyne和日本厂商Advantest 的设备，其中来自日本Advantest 84台，占比64%，来自美国Teradyne 44台，占比34%。
长江存储招标108台探针台中，仍处于招标状态有51台，已中标的探针台57台，其中日本东京精密29台，占比51%，韩国Semics 21台，占比37%，美国CASCADE 4台，占比7%。
从长江存储采购的探针台、测试机，以及长电科技采购的测试设备等的国产化情况看，后道测试设备以及探针台等的国产化程度非常低。长川科技、精测电子、华兴源创、北京华峰、北京冠中集创、上海中艺、天津金海通、深圳矽电、上海御渡等致力于测试设备和探针台国产化，机遇与挑战并存，建议关注。
2018年，全球半导体材料市场规模300多亿美元，其中大硅片占比37%，电子气体占13%，掩模版占12%，抛光材料、光刻胶、溅射靶材分别占比6.6%、5.2%、2.4%。
1、硅片：全球被信越、Sumco、环球晶圆等垄断，其国产化对应可投资标的有硅产业、中环股份、金瑞泓、上海合晶、晶盛机电等；
*上图【立昂股份】是指杭州立昂微电子股份有限公司。
2、 光刻胶：投资标的如北京科华微、晶瑞股份、南大光电等。
光刻胶国际品牌，主要包括日本JSR、东京应化、DOW、富士电子材料、信越化学等，前五大光刻胶供应商市场份额合计占到80%以上，市场集中度高。
在高端光刻胶市场上，全球的EUV和ArF i光刻胶主要是JSR、陶氏和信越化学等供应商，占有份额最大的是JSR、信越化学，TOK也有研发。
国内光刻胶布局主要有北京科华微电子、晶瑞股份（瑞红）、南大光电、上海新阳、容大感光等，其中：
1)北京科华：6寸的G线、I线市场份额较高；8寸、12寸里面I-line、KrF都有突破，目前份额较小；
2)晶瑞股份：子公司瑞红光刻胶产品已有几家6寸客户使用，2018年进入中芯国际天津工厂8寸线测试并获批量使用；
3)南大光电：承担＂ArF光刻胶产品的开发和产业化＂02专项项目，预计2019年底在宁波建成一条光刻胶生产线，推进ArF 光刻胶产业化；
4)上海新阳：在已立项研发用于逻辑与模拟芯片ArF光刻胶基础上，增加用于存储器芯片的半导体厚膜光刻胶（KrF）的研发立项；
5)江苏汉拓：布局E-BEAM材料；
6)厦门恒坤：主攻DRAM市场，2018 年成功导入IC 大厂并批量供货。
1、EDA：国产化投资标的包括北京华大九天软件有限公司
全球EDA行业被三家企业垄断，包括新思科技（Synopsys）、楷登电子科技（Cadence）、明导国际（Mentor Graphics），三家公司市占率合计约2/3，其中Synopsys市占率32%，Cadence市占率22%，Mentor Graphics市占率超10%。
国内EDA软件供应商包括北京华大九天、芯禾科技、广立微电子等。
光刻
计算光刻技术，包括光学邻近效应修正技术（OPC）、光源-掩模协同优化技术（SMO）、反向光刻技术（ILT）等分辨率增强技术。
国际知名计算光刻软件，包括Tachyon（ASML/Brion产品，国际领先光源-掩模协同优化软件，全球市场占有率第一），Prolith（KLA公司产品，精确的光学、光刻工艺集成仿真软件），Mentor Calibre（Mentor Graphics公司产品，业界领先的OPC专业仿真软件）三种大型商用软件。