表面贴装技术在电子工艺实习中的实践

　　摘要：科学技术不断进步，表面贴装技术也越来越成熟，现在已經成功运用于微小型电子产品制造，成为主流装配工艺技术。本文主要阐述SMT表面贴装技术的概念及其特点，全方位分析了表面贴装技术工艺在实践中的应用，并展望了SMT表面贴装技术未来的发展趋势。
　　关键词：SMT；表面贴装技术；回流焊接
　　随着我国高等教育事业的发展，实践教学在高等教育中的意义和作用愈来愈为人们所重视。在学生创造力的培养过程中，尤其是一些以培养合格工程师为主要目标的理工类院校，教学实践对于学生获得直观的认识和快速的掌握操作要领具有重要意义，可以有效的提高学生实践动手能力，培养学生发现问题、分析问题、解决问题的能力，使学生在教学实践中形成良好的心理素质。
　　一、表面贴装技术（SMT）在电子工艺实习中的重要性
　　表面贴装技术（Surface Mouting Technology）是新一代电子组装技术。近几年电子行业发展迅猛，表面贴装技术已经被广泛的应用到生活生产的各个领域，它将传统的分立式电子元器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件，从而可以使电子产品组装密度更高，这样相比于传统的工艺技术表面贴装技术很好的压缩了元器件的体积，有效的提高了产品的可靠性，降低了生产成本，产品的效率和耐振动性也有效的增强。有助于自动化的实现。基于以上有点，表面贴装技术深受青睐，近几年已经成为现代电子信息产品制造业的核心技术，被誉为电子工业的一场新的组装革命。
　　在教学实践的过程中，为了让同学们更好的掌握当前时代最新、最前沿的科技成果以适应时代发展的需要，有些学校重点投资建设相应的教学设备，配备专业性扎实的教学老师，各大高校纷纷引进表面贴装技术实习系统。这套实习系统主要包括手动焊膏印刷机、再流焊设备、真空吸笔（或镊子）、挂图、实习套件以及各种附件。同学们通过实习不仅可以掌握SMT的工业生产过程，同时还可以亲手实践来完成电调谐FM微型收音机贴片元件的部分装配，进一步将理论知识运用到实践操作的过程中，深化对工艺流程的学习，让每一个同学亲身参与到教学实践中来，深入了解电子行业先进的生产技术的操作步骤，学习要领，达到工程训练的目的。这种教学实践手段能够广泛的激发学生的学习热情和好奇心，对提高学生的动手操作能力、思维创新能力等均具有很大的帮助。
　　二、表面贴装技术的教学实习内容
　　结合课上得理论教学内容，合理的安排教学实践内容，目前对数学校选择使用为电调谐FM微型收音机的装配为实践课的教学内容。
　　1、表面贴装技术的实习流程。在表面贴装技术的实习过程中，首先需要实习指导老师讲授理论课上总结的关于理论实习的金额个要点，简述电子装配技术的简史和发展趋势，让学生对所时间的技术的背景地位，发展状况有一个充分的认识，开拓学生的视野，激发学生们的学习兴趣，将传统通孔式元器件安装的电子产品与通过表面贴装技术设备制造的电子产品进行比较，突出后者的优点和该技术的强大性，说明该技术不仅为当今集成电路器件的微型化、高密度化开辟了应用天地，同时也改变了传统通孔插装技术的局限；其次教师还要讲授收音机的工作原理，让学生对所制造的元器件在收音机的整体中发挥的作用；之后由教师讲授表面贴装技术的工艺流程，并且根据表面贴装技术的工艺流程进行电调谐FM微型收音机的装配；最后安排部分插装元件的焊接工作。
　　2、表面贴装技术的工艺流程。表面贴装技术工艺流程中的关键步骤是印制焊膏、贴装元器件和再流焊。
　　印制焊膏：同学们需要按照教师的指导，取适量的焊膏均匀地涂在电路板上的焊盘上，以保证表面贴装元器件与电路板相对应的焊盘达到良好的电气连接。焊膏使用时应注意以下几点：①保障焊膏处于最理想的工作温度中，这个温度范围一般在20～26℃之间，相应的湿度一般以40%～60%RH最佳。②焊膏的储藏温度为1～7℃，使用前应置于室温4～6h。③漏印前将焊膏充分的搅拌，一般搅拌时间为3～4min，目的是保障焊膏良好的印刷性。④焊膏印刷后应在24h内贴装完毕，使用过的焊膏不能再放回原容器。
　　贴装元器件：指将表面贴装元器件准确地摆放到电路板对应的焊盘位置上。贴装时应注意以下几点：①使用定工位的方法进行贴片，按照严格的操作方法对23个工位进行贴装。②保证元器件有字的一面向上，有极性或方法的元件要保证极性和方向不能贴错。③集成电路由于管腿多、间距小，贴装起来较难，如果没放正，易造成管腿之间的短路，应将集成电路上左下角小坑与图纸位置上的小圈相对应，垂直放下，一次放正。
　　再流焊：有学生操作将电路板送入再流焊炉中，通过自动控制系统完成对元器件的加热焊接。在焊接完成之后需要对电路板再次进行检查，如果出现质量问题还用该及时进行修补，在保证这一步骤的质量之后在进行下一步的工序。
　　实习产品制作过程：（电调谐FM微型收音机）利用表面贴装技术来完成电调谐，整个制作工艺流程见图1。
　　3、表面贴装技术的教学实践总结。多数学校在引进表面贴装技术教学实践以后，大多数相关专业的学生都成功的掌握了这项新的工艺，受到同学们广泛的赞扬和追捧，取得了良好的教学成果。在教学实践的过程中学生不仅亲自动手实践了表面贴装技术的整个工艺流程，亲自感知了表面贴装技术加工的元器件，熟悉了表面贴装技术的工艺，培养了学生们的实践能力、创新思维能力、解决实际问 题的能力。通过实际操作，理论知识水平也得到了提高。为后续课程的学习和今后的工作打下了坚实的基础。
　　与传统的工艺加工出的元器件相比，表面贴装技术加工的元器件无论是在可靠性、体积、组装紧密度还是在性能上都具有压倒性的优势，基于这些优势表面贴装技术已经成为已成为电子产品及电子设备的主要装配技术，在电子产品行业被广泛的应用。尽管在实际操作过程中该技术仍存在一定的问题，相关学者正在不断的优化创新，期待能够设计出更加优越的贴装技术，是该技术的各个工艺流程更加完善，真正实现电子 产品生产的自动化、集成化、装配模块化及工艺制程清洁化，引领电子行业走向可持续发展道路。
　　参考文献
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