联发科芯片有望进入高端智能手机市场

　　Digitimes表示，联发科正在想方设法让其芯片进入高端智能手机市场。昨天发布的一份报告称，这家台湾的芯片设计厂商一直在与苹果、三星和小米等智能手机制造商进行磋商，寻求＂商业合作机会＂。联发科以为低端产品提供高端组件而闻名，这使其一直无缘旗舰机市场。
　　Digitimes表示，这种为低端手机提供如此高性能芯片的厂商，如果要作为＂后来者＂进入一个市场，并且希望立刻就能够得到一些市场份额的话，通常都能够成功。但是像联发科这样的公司开始增加像人工智能之类的尖端功能时，却可能会妨碍其进入高端手机市场。这可能就是为什么联发科没有动力发展Helio X30，甚至停止了Helio X30的生产并转而针对高端设备开发Helio X。
　　联发科计划利用其人工智能技术在不同市场销售芯片，包括计算机、通信、消费电子和汽车行业。可是就智能手机行业而言，联发科必须面对这样一个事实，即几家手机制造商都在设计自己的人工智能技术，这些技术内置于自己的系统级芯片（SoC）中。
　　说起人工智能，联发科最近推出了针对中档手机的Helio P90。该系统级芯片（SoC）采用12纳米工艺制造，其中包括一个多核人工智能处理单元（APU），其性能是P60和P70芯片的4倍。该人工智能处理单元（APU）让手机制造商既能够为客户提供可以拍摄高质量照片的手机，同时还能够保持较低的手机价格。