设计方面，
　　两个需要仔细观察的细节还有，  该卡似乎仅仅是1个8pin外接供电（理论最大可支持225W TDP），   左侧散热窗很干净，所以几乎可断定没有DVI接口。
　　结合上周泄露的PCB，NVIDIA新一代GeForce显卡大概率将首发GDDR6显存、新增USB-C标准连接口等，至于核心架构，依然是Volta/Turing/Ampere皆有可能。
　　据悉，  NVIDIA新GeForce显卡有望在8月20日的Gamescom展前活动中宣布。

苹果HomePod音箱下周登陆德国和法国可帮读新闻北京时间6月15日晚间消息，苹果公司（以下简称ldquo苹果rdquo）HomePod智能音箱今日新增一项新功能，支持在加拿大法国和德国三个国家帮助用户阅读新闻。苹果5月底曾宣布，群联推出第四代数据纠错保护机制SmartECC无论大家能否接受，TCL闪存已经成为绝对主流，QLC闪存也即将普及，因为它可以带来更高的存储密度更低的制造成本，这都是厂商最喜欢的，尽管寿命再次大减，目前看正常情况下只有大约100台北电脑展芝奇创意水晶内存光彩夺目台北电脑展被很多人戏称为数码灯具展，因为你能想到的几乎一切产品，都被加上了绚丽的RGB灯光，整个会场到处闪啊闪。虽然很多人对ldquo光污染rdquo不屑一顾，但你不能不承认这是一传闻称索尼正与AMD合作开发PS5定制芯片！在本周有传言显示，索尼正与AMD密切合作为其下一代主机PS5（未官方定名）研制基于Zen和Navi架构的定制芯片，据悉该产品的设计目标是满足4K游戏稳定以60FPS运行。ForbeCES2018CovrAC1200家庭无线组网三件套开售在年初的消费电子展（CES2018）上，友讯（DLink）发布了双频的CovrAC1200无线组网三件套，现已正式开售。为方面安装和管理，DLink还对配套app进行了重新设计，且或支持两种快充规格！苹果新充电头再曝光苹果用了数年的ldquo祖传rdquo5V1A充电头很有可能会在今年迎来终结，有传言称苹果将会为今年推出的全新iPhone标配快充头，让今年的iPhone用户能够无门槛地享用到快速微软被曝计划今年发布混合现实头盔HoloLens二代6月15日消息，据国外媒体报道，知情人士称，微软计划在今年下半年发布混合现实头盔HoloLens二代。初代HoloLensHoloLens二代在微软内部代号为ldquoSydney32GHBM2！AMD首秀RadeonProV340新品显卡AMD向部门媒体分享了一款新品显卡，名为RadeonPro。RadeonPro是面视频内容制作等专业平台的产品，具体到V340，内建32GBHBM2显存支持H。265H。264VP尼康宣布正在研发超长焦500mmf5。6E镜头据CNET报道，尼康宣布，正在研发超长焦500mmf5。6E镜头，预计年底前推出。超长焦镜头常用于专业摄影师或者爱好者对体育野生动物等拍摄用途，尼康强调这款自带图像稳定的产品将做得接近实现！会变形的3D打印物体通过磁性移动据外媒NewAtlas报道，未来有一天，微小的柔性生物医学机器人可能会穿过人的身体，而不会被束缚到外部电源或控制单元。由于采用3D打印技术生产磁响应设备，人们已经接近实现这一目标。波音个人飞行机器设计大赛第一阶段获奖作品揭晓2017年，波音赞助的一项竞赛向全世界发起挑战，要求创造一种新型飞行器，并且有数百种设计投入其中。周四，波音宣布了10个第一阶段获胜者，但没有一个看起来像喷气式飞机。竞赛标准为飞行