台积电3nm开始试产消息称苹果Intel首发新工艺

　　作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了  5nm   工艺，下一步就轮到  3nm   工艺了，最新消息称台积电的  Fab 18   工厂已经开始试产  3nm   芯片。
　　台积电在南科工业园的  Fab 18   晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地，  5nm/4nm   工艺工厂就有  4   座，  3nm   工厂有  3   座，第一代  3nm   工艺不会上  GAA   晶体管，还会继续使用  FinFET   工艺。
　　相比三星直接上马  3nm GAA   工艺，台积电的保守也确保了他们的进度更快，  消息称  Fab 18   晶圆厂已经开始试产  3nm   工艺，  不过具体生产的芯片没有公布。
　　首发台积电  3nm   工艺的也没有别人，最可能的是苹果，   但不会是  iPhone 14   用的  A16   处理器，更可能的是第三代  M   系列电脑芯片，代号为  Ibiza   、  Lobos   和  Palma   ，会首先出现在高端  Mac   电脑上，比如未来的  14   英寸和  16   英寸  MacBook Pro 。
　　除了苹果之外，这次及时跟进  3nm   的可能还有  Intel   ，虽然  Intel CEO   一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下  3nm   节点订单，  主要是用于  14   代酷睿的  3nm GPU   核心。
　　其他厂商中，   AMD   、  NVIDIA   、高通等客户也会跟进  3nm   工艺，但不会这么快，至少也要  2023   年之后了。
　　根据台积电的说法，  3nm   工艺今年试产，  2022   年下半年量产（相比以往进度延期至少  3   个月），大规模贡献收入则要到  2023   年上半年。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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