前几天高通发布了新一代的骁龙  8 Gen 1   处理器，再加上之前联发科的天玑  9000   ，现在就有两款  4nm 5G   芯片了，只不过两家工艺不同，高通是三星  4nm   工艺代工的，联发科则是首发了台积电  4nm   工艺。
　　这两个  5G   旗舰芯片免不了有各种对比，从之前的反馈来看，  台积电  4nm   工艺的天玑  9000   在能效上可能更好一些，  而且产能有保证，骁龙  8 Gen 1   处理器则传出了良率不佳的消息，还有爆料称高通也准备将部分订单给台积电。
　　同一款芯片交给两家不同的芯片厂商代工  ?   手机行业中这事只有苹果的  A9   处理器做过，但后面就只有一个代工厂了，所以考虑到现实问题，骁龙  8 Gen 1   部分订单给台积电是不太可能的，光是重新流片就来不及了。
　　不过高通使用台积电  4nm   工艺的可能还是有的，  JP   摩根分析认为，   台积电  4nm   工艺代工的是骁龙  8 Gen Plus   ，也是  2022   年下半年的升级版，可以提升频率，并进一步优化能效。
　　当然，再往后的  3nm   节点上，高通也会重新回到台积电代工上来，不过量产可能要到  2023   年了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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