2021   年闪存逐渐从  96   层过渡到了  128   层为主，再往下就是  170   层到  200   层的了，每家闪存厂商的方案都有所不同，西数将在明年底量产  BiCS6   代  3D   闪存，堆栈层数提升到  162   ，而且接口速度翻倍。
　　在闪存市场上，西数跟东芝是合作研发、生产的，  BiCS   技术其实主要是来自东芝，目前量产的主力是  BiCS5   ，  2019   年  2   月份发布，堆栈层数  112   层，核心容量  512Gbit   ，接口速度  1.066Gbps   。
　　BiCS6   闪存是下一代产品，堆栈层数最终确定为  162   层，而非之前所说的  170+   层，核心容量也提升到了  1Tbit   ，   另外就是接口速度也将达到  2.0Gbps   ，相比上代翻倍，不过距离三星最新的  8   代  V-NAND   闪存的  2.4Gbps   还有点距离。
　　根据西数的计划，  BiCS6   闪存将从明年初开始生产，  但真正大规模量产要到  2022   年底了  ，现在的  BiCS5   闪存还要过渡至少一年。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

ROG2022新品发布会官宣1月25日1900召开华硕ROG玩家国度发布预热海报，宣布ldquo创新极竞rdquoROG2022新品发布会将于1月25日1900召开。本次发布会将带来在CES2022亮相的多款新品，其中包含ROGFROG枪神6游戏本今日发布十四核酷睿i9满血RTX3070Ti1月25日18点30分，ROG将召开2022新品发布会，届时将带来全新一代枪神6游戏本。目前新品已将上架，配置为i912900HRTX3070Ti16G1TBSSD，价格还要发布会消息称苹果2022款iPadPro可能搭载3nmM2芯片彭博社马克古尔曼（MarkGurman）在6月份表示，2022年的iPadPro可能采用玻璃后盖而不是铝制外壳，以实现使用类似MagSafe的无线充电，但一周前有报道称，玻璃背板会赛迪2021年紫光展锐在中国Cat。1芯片市场市占率达70以上研究机构赛迪发布报告显示，2021年紫光展锐在中国LTECat。1芯片市场市占率达70以上，在诸多垂直新赛道上占有率居首展锐在两轮车换电柜通信芯片市占率达6成云音箱终端芯片市占率达到2026年，OpenRAN预计将占整体RAN市场15左右来自市场研究公司Dell39OroGroup的最新报告显示，初步调查结果表明，OpenRAN总体收入（包括ORAN和OpenRAN无线电和基带在内）在2020年和2021年均出现了中国银行公布现钞追踪专利识别条形码进行现金追踪天眼查App显示中国银行股份有限公司申请的ldquo一种现钞追踪方法及装置rdquo专利公布。专利摘要显示，本发明可应用于物联网或金融领域，其通过为现钞的冠字号绑定条形码，并在响应i912900T悄悄开卖功耗仅35W这几天Intel处理器i912900T和i712700T悄然登陆欧洲和日本市场，虽然几乎没有宣传，但凭借着35W的TDP，还是引起了很多消费者注意。具体参数方面，i912900T拥Intel投资10亿美元进军代工业扶植第三大CPU架构RISCV2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司小公司新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。这笔10亿美元（约合63。58intel12代酷睿不再使用TDP功耗改为基础Turbo功耗更直观了据悉，从12代酷睿开始，Intel不在标注TDP功耗设计，改为基础功耗Turbo功耗设两种参数。如下图规格表中所示，i912900K的处理器基础功耗（ProcessorBasePo英特尔12代酷睿35W型号上市最高可选16核i912900T据外媒Tom39sHardware消息，英特尔12代酷睿35W型号现已在在欧洲和日本市场上市，包括i312100Ti912900T等型号。T系列的酷睿是主打低功耗低主频桌面端处理器Steam同时在线人数再创新纪录超2900万人近日，根据SteamDB的数据，Steam同时在线人数达到了2920万人的峰值，再次创下了新纪录。1月9日，Steam曾达成2800万人的同时在线人数记录，该数据打破了去年11月2