据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，扩展到了消费电子等诸多领域，目前仍在持续。
　　外媒的报道显示，在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子，也在准备大幅提高芯片代工产能。
　　从外媒的报道来，三星电子是计划到2026年，将芯片代工产能提高至目前的3倍，也就是再提高两倍。
　　2019年年底，外媒报道称三星电子计划未来十年投资1160亿美元，发展芯片制造业务。而在今年5月份，又有报道称三星电子计划到2030年，在非存储芯片领域投资171万亿韩元，也就是约1455亿美元，非存储芯片领域，就包括芯片代工。
　　【来源：Techweb】【作者：海蓝】

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