联发科即将在本周召开发布会，预计会推出新一代天玑旗舰芯片，之前传闻叫做天玑  2000   ，最新爆料称其命名很可能改为天玑  9000   ，这将是全球首个  4nm   手机芯片，发布时间比骁龙  898   还要早一点。
　　联发科这次敢于跟高通正面刚，甚至发布会时间也要抢先一步，底气还是有的，  因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电  4nm   工艺，要比竞品的三星  4nm   要好些，因此在功耗、发热上更有优势。
　　此外，这个天玑芯片还会升级  ARMv9   架构的  Cortex-X2   核心，还有新的  GPU   、  AI   单元及  ISP   影像单元，性能也很给力，日前的泄露显示跑分超过  100   万。
　　从联发科及各路爆料来看，这次的天玑旗舰来势汹汹，势必要在高端市场跟骁龙  898   抢市场了，瞄准的也是高价区间，   人民币  4000   元以上或者  600   美元以上，预计能抢占  20-30%   份额。
　　至于上市时间，联发科的  4nm   天玑旗舰今年底就会上市，进度也不会比骁龙  898   晚多少，正面竞争会很激烈。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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