英特尔下一代SapphireRapidsHEDT平台更名至强工作站

　　代号为“Fishhawk Falls”的英特尔下一代 Sapphire Rapids HEDT 平台的首个细节，已经被油管 Moore's Law Is Dead 给泄露。  爆料称英特尔不会将该系列产品线称作“Core X”，而是更名为“至强工作站”（Xeon Workstation）。规格方面，“Fishhawk Falls”HEDT 预计最高 56 核、TDP 350W、且支持 8 通道 DDR5 内存。
　　（图自：Moore's Law Is Deal / YouTube）
　　英特尔上一次推出 HEDT 平台，可以追溯到两年前的 Cascade Lake-X 。然而在 AMD 锐龙（Ryzen）线程撕裂者（Threadripper）2000 系列竞品面前，英特尔根本占不到多少便宜。
　　好消息是，该公司正打算通过 Sapphire Rapids HEDT 重振雄心，并将把新平台命名为“至强工作站”，而不是传统的“Core-X”系列，这也意味着新品将主要面向内容创作者等“专业消费者”群体。
　　英特尔还计划将 Sapphire Rapids HEDT 平台进一步细分，即工作站和主流工作站两类，其中标准工作站平台将接替 2020 年推出的 Ice Lake-W 至强 CPU 。
　　这些 CPU 将提供 12~56 个 Golden Cove 内核，频率可达 4GHz 以上，且旗舰型号的热设计功耗（TDP）可扩展至 350W 。
　　此外 Sapphire Rapids HEDT CPU 配备了各种片上加速器，只是现阶段暂不清楚最终型号上是否会启用或禁用。价格方面， 预计会在 3000 ~ 5000 美元之间（约合 1.9 ~ 3.2 万 RMB）。
　　MLID 还剖析了至少四个 SKU / 三套不同的平台配置，首先从面向服务器市场的 Sapphire Rapids-SP XCC 芯片开始。
　　作为成熟的成品线，Sapphire Rapids-SP 不会成为至强工作站 HEDT 系列的一部分。
　　其次是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，它将提供多达 112 条 PCIe Gen 5.0 通道，并将在工作站平台上推出。
　　紧接着的是 Sapphire Rapids-SP MCC 芯片，该配置提供了中等的核心数量、但支持 8 通道 DDR5 内存。
　　而入门级的 SPR-MSWS 主流工作站平台，将具有相同的 MCC 芯片 + 4 通道 DDR5 内存支持。
　　第二套平台面向更主流的工作站市场，旨在取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X（至强 W-3175X）的位置。
　　预计该系列 Sapphire Rapids CPU 拥有 28~36 个 Golden Cove 核心、频率 4.5 ~ 5.0 GHz、热设计功耗 300 ~ 400W 。
　　平台方面，其支持 8 通道（非 ECC）和 4 通道（ECC）DDR5 内存、但 PCIe 5.0 通道数量减少到了 64 条，价格也与之前的 Core-X CPU 大致相同（500 ~ 3000 美元 / 约合 3200 ~ 19200 RMB）。
　　早前有传闻称，Fishhawk HEDT 产品线会搭配 W790 / C790 芯片组主板，但考虑到至少有两个平台正在开发中，英特尔或许还在酝酿更高端的 PCH SKU 。
　　至于发布时间，有爆料称英特尔会在 2022 年 3 季度发布下一代 HEDT CPU，大致与第 13 代 Raptor Lake CPU 在同一时期。
　　【来源：cnBeta.COM】