昨晚（10月31日），智能吉利2025活动（吉利龙湾技术荟）在浙江龙湾举行。
　　会上吉利宣布，  芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片，面积83平方毫米，采用87层电路，集成88亿颗晶体管  。
　　同时，吉利还规划，2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片。
　　【来源：快科技】【作者：万南】

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