寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。 据介绍,思元370基于7nm工艺打造,也是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片。 思元370集成了390亿个晶体管, 最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 值得一提的是, 思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍, 访存能效达GDDR6的1.5倍。 【来源:快科技】【作者:拾柒】