据美国媒体报道，  Intel   的目标是要重返半导体领导地位，未来几年要大规模扩充芯片生产能力，除了要给自家的处理器做准备之外，还要进军芯片代工市场，跟台积电、三星抢生意。
　　Intel   目前开工建设的是位于美国亚利桑那州的晶圆厂，投资高达  200   亿美元，划预计将创造  3000   多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及  3000   多个建筑就业岗位和大约  15000   个当地长期工作岗位。
　　Intel   公布了这里两座晶圆厂的细节，分别会命名为  Fab 52   、  Fab 62   ，并首次透露这些工厂将会在  2024   年量产  20A   工艺。
　　这两座工厂也只是前哨战，未来几年还会继续增加投资建设新的晶圆厂，因为  Intel   的目标是在  2025   年推出  18A   工艺，到  2025   年的四年里升级五代工艺，   分别是  Intel 7   、  Intel 4   、  Intel 3   及  Intel 20A   、  Intel 18A   ，其中前面三代工艺还是基于  FinFET   晶体管的，从  Intel 4   开始全面拥抱  EUV   光刻工艺。
　　因此，  Intel   接下来的几年中投资总额将会达到至少  440   亿美元，约合  2872   亿元人民币，四舍五入就是  3000   亿了，烧钱的速度可谓疯狂。
　　当然，比起台积电、三星来说，  Intel   砸钱的速度还是慢的，台积电已经宣布从今年开始的三年里投入  1000   亿美元扩充产能，也是每年至少  2000   多亿人民币的投入，同样是确保自己在先进工艺上继续保持领先地位。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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