建筑和施工总是悄悄地处于技术和材料趋势的前沿。因此，特别是在像苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)这样的著名技术大学，被发现在进行一个利用人工智能(AI)和机器人技术的项目。他们正在试验的自动化设计和施工展示了可能十年后的住宅和办公室可能会出现的建造方式。
　　据了解，该项目是一种巨大的雕塑花盆，这个“空中花园”的灵感来自于巴比伦古城的传奇建筑。
　　始于2019年的塞米勒米斯（以当年的巴比伦女王命名）是人类和人工智能设计师之间的合作。当然，总体想法还是来自于其创造者的创意--建筑学教授Fabio Gramazio和Matthias Kohler。而设计则是通过将基本要求如尺寸、浇水的必要性和建筑风格通过一套计算机模型和机器学习算法实现。
　　比如在设计过程中，该团队可能会调整构成70英尺结构的一个大型“吊舱”的位置或改变构成其表面的面板的布局。然后，他们创建的软件将立即调整整体结构和其他面板的几何形状以适应这些变化，进而确保它仍能安全地承受自身的重量。
　　尽管建筑领域是有许多自动化过程，但这个项目在似乎给予他们的最终控制水平上把界限推开了。毕竟，重点是要使它成为一个真正的合作而不仅仅是一种建筑上的拼写检查。
　　“计算机模型让我们颠覆了传统的设计过程和探索项目的全部设计范围。这带来了全新的、往往能够令人惊讶的几何形状，”Kohler在ETHZ的一篇新闻文章中说道。
　　在得出最终设计方案后，施工由另一个人类自动化团队完成：一组（四只）机械臂同心协力地操作以将多个重件固定在原位，同时由人类涂抹用于保持它们之间的树脂。这比我们在几年前看到的同一团队使用机器人作为自动助手的技术要高一个层次。
　　塞米拉米斯正在车间里建造，然后一块一块地运到它在Tech Cluster Zug最终的家。它应该会在来年春天完全组装好并准备好接受土壤和种子，所以如果你在这个地区可以去现场看看。
　　【来源：cnBeta.COM】

终于等来LDAC高清音质OPPO最强无线耳机迎大升级今天，OPPO目前性能最强的无线耳机EncoX2收到了133。133。106固件更新，带来了对LDAC超清传输协议支持。在此次更新后，只要用户使用的手机系统版本在安卓8。0或以上，机械硬盘闪存又要分家消息称西数考虑拆分为两大业务WDC西数原本是HDD硬盘厂商，2015年收购了闪迪公司进入了NAND闪存行业，然而7年后的现在，西数可能又要面临一次选择，将HDD机械硬盘与闪存业务拆分。据报道，西数周二表示，其苹果留了一手！M2ProM2Max处理器曝光3nm性能怪兽本周的WWDC上，苹果发布了M2芯片，并搭载于新MacBookAir和13寸MacBookPro上。不过，M2虽然性能强悍，可依然是台积电5nm（第二代），这一方面证明苹果设计开发锐龙6000新版拯救者R7000PR9000P终于来了！显卡严重缩水早在2月底，联想就发布了基于Intel12代酷睿的拯救者Y7000PY9000P，前不久还推出了Y9000X，让锐龙玩家看得眼馋。现在联想官方宣布，拯救者R7000PR9000P2RTX4090性能残暴两倍于RTX3090RTX40系显卡功耗上涨几乎已无悬念，对于玩家来说，操心电费大可不必，其实性能和价格才更重要。爆料达人Kopite7kimi给出消息称，就光栅化性能而言，RTX4090将足以相当于核显都秒杀它！GT1010真亮机卡再割一刀换DDR4功耗仅20W虽然如今的核显越来越强，但是入门级独显仍然不肯放弃，AMDRX6400之后据说还有更低的RX6300，NVIDIA也即将推出一款GT1630。其实在2021年初，NVIDIA就发布把XSX压扁了微软云游戏机顶盒XboxKeystone外观首曝早在XboxSeries系列主机推出之前，就曾有消息称微软Xbox系列将推出名叫ldquoKeystonerdquo，主打云游戏的产品。今天，有媒体收到了来自微软发言人的声明，并首电动转向柱减配保时捷被曝Macan卡宴大量退车前段时间，因为减配转向柱电动调节功能，保时捷只给车主补偿2300元代金券一事引起热议。5月中旬，保时捷中国公布了解决方案，针对此前承诺过恢复转向柱电动调节功能的客户，免费提供相关功iPhone15被强制改用TypeC接口老外叫好现在安卓手机大多采用的是TypeC接口，但是iPhone一直采用Lightning接口，不过这一现状即将被打破。欧洲议会和欧洲理事会当地时间7日一致同意，将自2024年秋天起在欧盟比亚迪回应车不好看特斯拉是学习的榜样近日，比亚迪集团执行副总裁汽车工程研究院院长廉玉波在对话CGTN主持人蒉莺春时谈起了特斯拉。主持人称，你怎么看现在的中国制造跟特斯拉比，目前好多比亚迪车型，都是在对标着特斯拉在ld瓴盛科技4G手机芯片JR510发布三星11nm工艺八核架构瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510，主要面向移动通信领域，JR510目前已进入规模量产阶段。核心性能上，JR510采用三星11nmFinFET工艺，配备八核ARMCor