高通下一代旗舰处理器骁龙898已在路上,这将是2022年高端旗舰手机的标配。 今天,博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898的参数。 据悉, 骁龙898基于三星4nm工艺制程打造,采用1+3+4的三丛集架构设计, 超大核为Cortex X2, 主频达到了3.0GHz, 大核主频为2.5GHz,小核主频为1.79GHz,GPU为Adreno 730。 与骁龙888对比,骁龙898的超大核主频进一步提升,必然会带来性能的提升,但是 高频率势必也会带来高功耗。 骁龙898采用三星的4nm工艺,和骁龙888处理器的5nm工艺相比,在工艺制程方面有一定的提升,但是各大智能手机厂商们能不能压住功耗是另外一回事儿了。 按照高通以往发布会的惯例, 该芯片将于今年12月在高通峰会上正式宣布,骁龙898 Plus处理器则将会在2022年下半年推出。 一份报告显示,高通骁龙898将由三星制造,而Plus版本将会采用台积电4nm工艺,或许功耗控制会更加优秀。 【来源:快科技】【作者:振亭】