在线协同CAD平台厦门卡伦特科技有限公司（以下简称“卡伦特”）宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由高瓴创投领投，GGV纪源资本联合投资，沧澜资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资将用于CAD产品的进一步打磨和智能化开发。
　　据悉，目前在全国有超过1000个企业用户在使用CurrentCAD设计平台。卡伦特的品质在如碧桂园、路达卫浴、中冶长天国际等很多大企业和设计机构中得到验证。在当前阶段，CurrentCAD以服务中腰部以上规模的大客户为主，下一阶段会面向中小企业推出新的服务模式。
　　【来源：Techweb】【作者：果青】

16个SSD硬盘合体功耗230W速度有点奇葩SSD硬盘已经不可或缺，是不是觉得12个SSD硬盘已经不够用了？APEX公司现在众筹一个StorageScaler（存储并行器）扩展卡，最多可以装下16个M。2SSD硬盘，功耗最高消息称三星SDI考虑在美国建设一座电池工厂据国外媒体报道，当地时间周四，消息人士表示，三星集团旗下电池制造商三星SDI考虑在美国建设一座电池工厂。据悉，三星SDI在韩国中国马来西亚匈牙利均设有电动汽车电池厂，该公司的客户包爆料有风险！三星发函警告泄密者近年来苹果的新产品屡次被外泄，外界都认为这些信息是从供应链流出。不只是苹果公司，三星新品也通常会在正式发布前被曝光。比如即将发布的GalaxyZFold3和GalaxyZFlip3三星S22Ultra影像规格曝光1亿像素支持9合1按照目前业内爆料，高通将会在今年12月左右正式发布ldquo骁龙895rdquo处理器，该芯片相比于骁龙888的性能功耗等方面将再次提升，再一次刷新安卓阵营的性能表现。根据以往惯例曾被上汽视为灵魂华为回身与大众汽车联姻日前，从华为官网获悉，华为正式宣布已与大众汽车集团（ldquo大众rdquo）的一个供应商达成专利许可协议。据悉，该协议包括华为4G标准必要专利（SEP）许可，涵盖装有无线连接功能全球半导体产值5月份达436亿美元，创历史新高半导体产业协会（SIA）昨日公布，今年5月全球半导体产值5月份达436亿美元，创单月历史新高。今年1到4月，半导体产值分别为400亿美元396亿美元411亿美元419亿美元436亿骁龙888继任者！高通骁龙895已在路上高通下一代旗舰处理器骁龙895已在路上，预计在今年年底正式发布。博主数码闲聊站指出，下一代安卓芯跑分将会突破百万分。当前骁龙888旗舰安兔兔跑分已经突破了80万分，搭载高通骁龙88骁龙888Plus加持？曝一加9T或8月发布前不久，高通正式发布了新一代旗舰处理器骁龙888Plus，这是基于骁龙888加强而来，是目前安卓阵营最强的Soc。骁龙888Plus的发布，也意味着下半年的新机潮即将开启，各家都会三星GlaxyZFold3高清外形配置曝光爆料大神Onleaks分享了三星GalaxyZFold3折叠屏手机的高清外形渲染图和主要配置参数，感兴趣的来了解下。作为三星的第三代折叠屏，外形方面延续书本开合式形态，展开后的三围取代骁龙888！高通下一代8系处理器已在路上今天高通公司宣布安蒙出任高通公司CEO。安蒙表示，站在未来十年创新机遇期的起点，我们期待携手全球合作伙伴，实现更大的合作成果，让技术惠及更多人行业和整个社会。realme副总裁reCPU力压骁龙888！曝三星新旗舰将抛弃高通在2015年前后，魅族与三星的关系十分暧昧，当时除了三星自家的旗舰也就只有魅族能用的上三星Exynos旗舰芯片，并且能与高通分庭抗礼，魅族当时成为唯一一个同时搭载过三家旗舰芯片的手