Intel将在10月份发布Alder Lake 12代酷睿处理器，带来全新大小核架构、DDR5内存、PCIe 5.0总线，封装接口变为LGA1700，配套主板芯片组也升级为600系列。
　　今天，华擎的600系列主板型号集体曝光，确认了四款芯片组型号  Z690、H670、B660、H610  ，分别对应现在的Z590、H570、B560、H510的升级版。
　　华擎已经准备了接近40款不同系列、不同型号的新主板，而且还不包含Tachi、OC Formula等高端系列。
　　四款芯片组都有ITX迷你型，Z690 Phantom Gaming-ITX/TB4显然是自带雷电4接口，还有多款自带Wi-Fi 6或者Wi-Fi 6E。
　　根据此前说法，  Intel今年只会发布高端的Z690主板  ， 处理器首批则只有六款K/KF系列 ，包括i9-12900K/KF、i7-12700K/KF、i5-12600K/KF。
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酷睿标压处理器！华为MateBook14s堪称高效生产力工具华为正式带来了全新的轻薄本MateBook14s。核心配置上，华为MateBook14s搭载高性能英特尔酷睿处理器，最高配备了酷睿i711370H芯片，集成IntelIrisXeGiPhone13系列电池数据出炉容量确实提高了在iPhone13系列发布会上，大家都很关心新机的电池情况，而苹果表示续航都不同程度的提高，到底容量是多少并不知道。按照苹果的说法，iPhone13提供全天候电池续航，日常使用比iiPhone13用上国产OLED屏？京东方回应与苹果保持良好合作关系这两年来，每次秋季的iPhone新品发布会前后，都有传闻称苹果会使用京东方的国产OLED屏，此前的主要供应商是三星及LG。现在iPhone13系列来了，消息称苹果这次风险试用京东的消息称三星和Key？Foundry计划将其晶圆代工价格提高15至208月31日消息，据国外媒体报道，知情人士表示，三星电子和韩国唯一一家纯晶圆代工公司KeyFoundry计划将其晶圆代工价格提高15至20，涨价幅度取决于客户的晶圆订单量芯片种类和合外媒台积电3nm制程工艺量产将推迟最多推迟4个月8月30日消息，据国外媒体报道，5nm制程工艺量产已超过1年的台积电，正在全力推进3nm工艺的量产事宜，他们的3nm工艺计划在今年风险试产，明年下半年正式量产。但外媒最新的报道显示三星GalaxyZFold3Flip3国行发布会定档最终售价是唯一悬念三星举办发布会，一口气带来了四款新品，包括GalaxyZFold35GGalaxyZFlip35G折叠屏手机GalaxyBuds2蓝牙耳机GalaxyWatch4系列智能手表等多款8月份内存价格快速下跌专家称Q4季度合约价要跌了这一年来全球半导体市场各种缺产能涨价，然而内存市场很快就要迎来寒冬，刚刚过去的8月份中价格已经快速下跌，今年底合约价也要跌了。此前业界预期内存价格会在Q4季度才迎来拐点，不过这个过三星要给内存加上AI？8月30日消息，近期三星在HotChips33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。HotChips33会议作为半导体行业的重要会议，每年都会有备受瞩目的微处理器IntelXTU官方超频工具已支持12代酷睿还有DDR5内存Intel有望在10月底正式发布AlderLake12代酷睿（专为其大小核架构优化的Windows11正式版也将同步到来），首发KKF系列共6款型号，包括i912900KKFi71宇瞻发布业内首款DDR5RDIMM工业级服务器内存根据官方消息，宇瞻于8月19日宣布推出业界首款DDR5RDIMM工业级服务器内存条，适用于数据中心高性能工作站等使用。官方表示，该系列内存拥有高可靠性和优秀的能效，有助于提升AI与华硕发布四款顶级主板全部无风扇0噪音近日，华硕正式发布了四款新的主板，分别是ROGCROSSHAIRVIIIEXTREME（ROGC8E）ROGSTRIXX570EGAMINGWIFIIITUFGAMINGX570P