Intel斥资200亿美元建芯片工厂7nm处理器2023年问世
今年 3 月份,刚刚上任 CEO 没多久的基辛格宣布了 Intel IDM 2.0 战略,其中一项内容就是斥资 200 亿美元在美国建设两座新的晶圆厂,位于美国亚利桑那州钱德勒的 Ocotillo 园区,这里现在就是 Intel 乃至美国最重要的芯片生产基地。
现在 Intel 官方宣布, 9 月 24 日, Intel CEO 基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式,庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工,这个 200 亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。
3 月 23 日,基辛格公布了 Intel 的 IDM 2.0 战略,带来了多个重大决策,包括投资 200 亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾 Intel 信息技术峰会( IDF )并升级为 Intel 创新( Intel Innovation )峰会。
建设中的两座晶圆厂,一个是为未来的先进工艺产能做准备,一个是为晶圆代工服务的,该投资计划预计将创造 3,000 多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及 3,000 多个建筑就业岗位和大约 15,000 个当地长期工作岗位。
虽然 Intel 没有详细提及先进工艺的具体情况,不过已经被改名为 Intel 4 的 7nm 工艺会是重点,通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间, 新工厂建成之后有望生产 14 代酷睿处理器 Meteor Lake ,目前已经 Tape In , 2023 年正式问世。
对于 Meteor Lake 处理器,除了升级工艺之外,这次还会用上 Foveros 3D 封装技术,里面会集成不同工艺的 IP 核心,这也是 Intel 首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术,以前的胶水多核只是简单的 2D 封装,现在是 3D 封装多芯片结构了。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】