在半导体市场上，  Intel   与台积电可谓一时瑜亮，双方多年来有合作，但也有竞争，特别是  Intel   在新任  CEO   基辛格的带领下，去年宣布重回晶圆代工市场上，未来要跟台积电抢市场了。
　　对于  Intel   的这一举动，台积电联席  CEO   魏哲家今天也在财报会议上表态了，他表示台积电过去  35   年中在晶圆代工领域一直面对竞争，他们懂得如何竞争。
　　台积电的这个回答倒是滴水不漏，而且充满了自信，毕竟他们也有自信的实力，目前  7nm   及  5nm   工艺代工占了全球大部分市场，今年还有  3nm   工艺量产，  2025   年还会量产  2nm   工艺。
　　日前  semiwiki   网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况，  认为  Intel   在  2025   年有可能在  2nm   节点上反超台积电，不过主要还是性能上的，台积电在晶体管密度上依然会有优势。
　　另一方面，  Intel   也是第二次重返晶圆代工市场了，前几年的代工业务并不成功，但是这次情况不同，  Intel   的  20A/18A   工艺竞争力不同以往，传闻中已经拿下了高通等  VIP   客户，连  NVIDAI   都表示有兴趣使用  Intel   代工。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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