最新的芯片细节表明，苹果即将推出的收款增强现实/虚拟现实头显设备会和非蜂窝版 Apple Watch 型号一样，需要连接到 iPhone 才能获得最先进的功能。  苹果于 2020 年完成了 AR 芯片的设计工作，而外媒 The Information 报道称，三款 AR/VR 芯片的物理设计已经完成，芯片现已准备好试产。
　　知情人士透露，这三款芯片将交由台积电量产，量产需要至少 1 年时间。此外 ，The Information 还了解了有关 Apple AR SoC 的更多详细信息。例如，它缺乏 苹果 其他芯片的神经引擎和机器学习能力。
　　缺乏先进的机器学习功能是因为头显旨在与主机设备（大概是 iPhone 或计算机）进行无线通信。主机设备将具有显示虚拟、增强或混合现实图像所需的计算任务。
　　Apple 专门设计了定制的 AR 芯片，其功能比更一般的第三方芯片更好。例如，该芯片具有更好的无线数据传输、压缩和解压缩以及能效特性。
　　所有这些功能都是处理来自头显的超高分辨率视频的关键，这可以让设备复制“用户在现实生活中看到的分辨率和细节，同时在他们眼前显示数字图像和信息”。但是 ，SoC 也有自己的中央处理单元，这表明它可以在不太先进的独立模式下运行。
　　该芯片的设计基于台积电的 5nm 制造工艺，表明它在推出时不会是尖端的硅片。然而 ，The Information 的消息人士称，这款头显的芯片不需要像 iPhone 那样紧凑或强大。
　　除了 SoC 和另外两个芯片，据报道，苹果还完成了头显的图像传感器和显示驱动程序的设计。然而，台积电在生产芯片时遇到了制造瓶颈。
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西数发布入门级PCIe4。0SSDSN750SEPCIe4。0SSD产品越来越丰富，而除了各种性能功能高大上的旗舰产品，一些入门级的新品也不断涌现。西部数据今天就发布了WDBLACK黑盘家族的一款入门级PCIe4。0SSD，型号三星全球首发ZNSSSD硬盘TLCQLC闪存4倍延寿三星公司日前宣布，全球首发ZNS技术的企业级硬盘PM731a系列，容量2TB4TB，数据寿命号称延长4倍，但具体的TBW数据没公布。PM731a系列硬盘主要特色就是ZNS分区技术，美光首款PCIe4。0SSD发布！全球领先176层闪存PCIe4。0SSD已经在中高端逐渐普及开来，还有了不少物美价廉的普及型产品，比如西数的黑盘SN750SE。现在，作为全球NAND闪存巨头，美光（Micron）终于发布了自己的首款美光今年Q3投产首款车用通用闪存UFS3。1解决方案在台北国际电脑展上，美光宣布推出首款面向汽车应用的通用闪存（UFS）3。1解决方案，并将于2021年第三季度投产。美光宣布送样128GB和256GB容量基于96层NAND技术的车用创见推出多款无DRAM固态硬盘高寿命在2021台北电脑展期间，创见（Transcend）推出了无DRAM缓存的固态硬盘系列产品，包含2。5rdquoM。22280等多种规格。官方表示，该系列固态硬盘能够满足AIoT边格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂，投资超过40亿美元据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建晶圆厂，提高产能。而在力积电之后，此七彩虹iGAMERTX3090KUDAN混合水冷显卡将19日发布七彩虹将于6月19日发布iGAMERTX3090KUDAN旗舰显卡，近日发布了多张海报进行预热。此款显卡的外观之前在Facebook曝光，产品将采用独特的机械外观设计，有着模仿机械研究人员首次为超薄半导体配备了超导触点巴塞尔大学的研究人员宣布，他们首次为超薄半导体配备了超导触点。所使用的材料非常薄，具有新颖的电子和光学特性，研究人员认为这可能为以前无法想象的应用铺平道路。当超薄半导体与超导体结合Windows11系统截图全曝光这设计如何？现在网络上突然出现的Windows11截屏实际上全部来自于一个泄露的Windows11Build21996。1Dev版ISO镜像，虚拟机内安装了Windows11build2199消息称奈雪的茶计划周四寻求在港上市获批6月1日消息，据外媒报道，茶饮公司奈雪的茶计划周四寻求在港上市获批，规模约为5亿美元。2月11日，奈雪的茶向港交所递交IPO招股书，摩根大通招银国际华泰国际为保荐人。招股书显示，2AppleMusic空间音频功能将于秋季支持动态头部追踪目前苹果正为AppleMusic推出空间音频（spatialaudio）和无损音频（losslessaudio），为用户提供了更加身临其境高品质的聆听体验。今年晚些时候，苹果还将为