前几天 Intel 公布了 12 代酷睿 Alder Lake 处理器的架构细节,这一代升级很多,除了 Intel 7 工艺之外,还有首次大小核架构,桌面版支持 8 大 16 小,同时还支持 DDR5 内存及 PCIe 5.0 。 与此同时, 12 代酷睿的主板也会升级,从目前的 LGA1200 换成 LGA1700 插槽,肯定不会兼容了,需要新的 600 系芯片组。 此前我们知道 600 系芯片组会有 Z690 、 B660 之类的,现在 Intel 的芯片组驱动中一下子曝光了所有型号,具体如下: X699 ( HEDT 型号) Z690 (高端消费机型) W685 (工作站高端机型) W680 (工作站中档机型) Q670 (公司 / 企业型号) Q670E (公司 / 企业笔记本型号) R680E (嵌入式设备企业型号) H670 (中档消费机型) B660 (中档消费机型) H610 (入门消费机型) H610E (嵌入式设备入门机型) 可见 600 系芯片组的覆盖范围很广,从 W 系列工作站到 Q 企业 / 笔记本再到 Z/H 消费级桌面平台全都有了。 这里面最让人兴奋的应该是 X699 ,因为 X 后缀代表着酷睿 X 系列,也就是 Intel 最高端的消费级 HEDT 平台,取代酷睿 i9-10980XE 系列的。 自从 2019 年推出 14nm 的 Cascade-X 系列之后, Intel 的 HEDT 平台已经 2 年多没升级了, 主要原因是 18 核的架构已经跟不上友商的 64 核锐龙 TR 平台了,所以 Intel 这两年事实上放弃了 1000 美元以上的高端 CPU 市场。 X699 的出现意味着新的酷睿 X 平台也要来了,不过它应该不是基于 Alder Lake 的,而是服务器级的 Sapphire Rapids ,但 CPU 核心架构跟 12 代酷睿的 Golden Cove 同款,只是工艺还是 10nm SuperFin ,而不是 Alder Lake 的 10nm Enchanced SuperFin (现在改名为 Intel 7 了)。 Sapphire Rapids 系列的亮点也不少 ,最多 80 核心,支持 DDR5 ,最高 8 通道,也支持 PCIe 5.0 , TDP 上限从 270W 提高到 350W ,据说还能解锁 400W 。 当然,用于桌面 HEDT 平台的 Sapphire Rapids 肯定会阉割不少, CPU 核心估计在 60 核左右的可能性更大,同时支持 4 通道或者 6 通道 DDR5 。 【来源:快科技】【作者:宪瑞】