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荣耀Magic3或搭液冷散热!最COOL的骁龙888来了

  荣耀此前已经宣布,将于8月12日正式发布荣耀Magic3系列新机,官方称该机将是荣耀史上最强大的旗舰手机。
  随着发布会的日益临近,官方也在为新机的预热过程中,曝光了不少荣耀Magic3系列的关键信息。
  今天下午,荣耀手机官微再次发布了预热视频,透露该机的散热将会十分出众,  从视频中来看,荣耀Magic3或许会搭载独特的液冷散热技术,并通过AI调度等方式,能有效抑制骁龙888系列芯片的发热,极大的保障了游戏体验。
  这也与此前赵明曾在节目中透露的信息相互吻合,赵明曾在此前的新华社“科技照耀未来”主题对话中提到,   荣耀Magic3新机将会搭载进一步提升了性能的骁龙888 Plus,并且采用AI的技术加持最COOL的骁龙888。
  其实,赵明早在荣耀50系列的发布会上就曾提前预告称,荣耀Magic3系列将会配备满血的骁龙888处理器,同时他还表示,目前市面上的旗舰手机虽然使用了顶级的骁龙888,但是体验一塌糊涂。
  赵明当时强调,荣耀Magic3无论在设计、性能体验上以及我们说拍照上都有领先和独到的地方,同时该机还非常注重AI性能,  赵明曾多次提到其将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面,给用户带来更极致的产品体验。
  同时,赵明还在新华社节目中曝光了荣耀Magic3的AI特性,现场展示了“眼神杀”功能,用户在不方便接听电话的情况下,可以通过一个眼神让手机静音,让手机更懂得用户需求。
  荣耀Magic3将采用大曲率屏幕方案
  值得一提的是,此次最新的预热视频中,还展示出了荣耀Magic3的外观设计,  可以明显看出该机将采用双挖孔的曲面方案,并且配合了类似“瀑布屏”的设计,机身看似乎采用了类似陶瓷的材质,  整体视觉效果十分高端,令人期待。
  【来源:快科技】【作者:建嘉】

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