前几天  Intel   发布了最新的  CPU   工艺路线图，瞄准  2024   年的  20A   工艺也首次亮相，会使用  GAA   晶体管工艺，  Intel   推出了  RibbonFET   及  PowerVia   两项革命性技术。
　　接下来是  Intel 18A   ，预计  2025   年初投产，  继续强化  RibbonFET   ，还有下一代高  NA EUV   光刻，与  ASML   合作。
　　Intel   决心在半导体工艺上重回领导地位，台积电也面临压力，好消息是他们的  2nm   工艺  Fab20   日前获批。
　　据介绍，  Fab20   工厂将分为  4   期厂房逐步动工，   ǰ  2   期厂房预估会在  2023   年下半年完工并展开装机作业，  2024   年下半年可望进入量产阶段，  2nm   工艺  4   期厂房全部完工量产要到  2025   ～  2026   年，总月产能将逾  10   万片规模。
　　台积电的  2nm   工艺虽然没有详细规格流出，但也会上  GAA   晶体管，台积电为此开发了新的  nanosheet   纳米片技术，可以更好地控制阈值电压  (Vt)   ，波动降低至少  15   ％，将大大改善芯片设计、性能。
　　除了  Intel   、台积电之外，三星的  3nm   工艺工艺也会在  2024   年左右量产，尽管  3nm   跟  2nm   工艺还差了一代，但三星是首个进入  GAA   晶体管工艺的厂商，依然不容小觑，这三大半导体巨头将在  2024   年有一场恶战，  GAA   技术表现如何，三家厂商的表现让人关心。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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