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台积电2nm工厂2024年量产与三星Intel决战GAA晶体管技术

  前几天  Intel   发布了最新的  CPU   工艺路线图,瞄准  2024   年的  20A   工艺也首次亮相,会使用  GAA   晶体管工艺,  Intel   推出了  RibbonFET   及  PowerVia   两项革命性技术。
  接下来是  Intel 18A   ,预计  2025   年初投产,  继续强化  RibbonFET   ,还有下一代高  NA EUV   光刻,与  ASML   合作。
  Intel   决心在半导体工艺上重回领导地位,台积电也面临压力,好消息是他们的  2nm   工艺  Fab20   日前获批。
  据介绍,  Fab20   工厂将分为  4   期厂房逐步动工,   ǰ  2   期厂房预估会在  2023   年下半年完工并展开装机作业,  2024   年下半年可望进入量产阶段,  2nm   工艺  4   期厂房全部完工量产要到  2025   ~  2026   年,总月产能将逾  10   万片规模。
  台积电的  2nm   工艺虽然没有详细规格流出,但也会上  GAA   晶体管,台积电为此开发了新的  nanosheet   纳米片技术,可以更好地控制阈值电压  (Vt)   ,波动降低至少  15   %,将大大改善芯片设计、性能。
  除了  Intel   、台积电之外,三星的  3nm   工艺工艺也会在  2024   年左右量产,尽管  3nm   跟  2nm   工艺还差了一代,但三星是首个进入  GAA   晶体管工艺的厂商,依然不容小觑,这三大半导体巨头将在  2024   年有一场恶战,  GAA   技术表现如何,三家厂商的表现让人关心。
  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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