龙芯下代CPU优化架构12nm工艺下单核性能猛增68

　　继  2021   年发布桌面版龙芯  3A5000   系列处理器之后， 龙芯昨天又发布了面向服务器市场的龙芯  3C5000   处理器 ，与之前的龙芯  3C5000L   的胶水  16   核不同，龙芯  3C5000   是原生  16   核架构，最多支持  16   ·  CPU   。
　　根据龙芯官方的数据，龙芯  3C5000   的  16   核心单芯片  unixbench   分值  9500   以上，双精度计算能力达  560GFlops   ，  16   核处理器峰值性能与典型  ARM 64   核处理器的峰值性能相当，并支持最高  16   路互连，搭配新一代龙芯  7A2000   桥片，  PCIe   吞吐带宽比上一代提升  400%   以上。
　　虽然龙芯  3A/3C5000   系列的架构性能比上代的  4000   系列高出  40%   甚至  50%   了，但是整体水平依然较低，因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上，下一代的龙芯  3A6000   处理器已经在研发中，预计在  2023   年发布。
　　3A6000   也不会继续提升工艺，依然会采用现有的  12nm   工艺，但会大幅改进架构设计，  架构会从目前的  GS464V   升级到  LA664   ，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到  11   代酷睿的水平（同频下）。
　　龙芯给出了仿真测试结果，   龙芯  3A6000   处理器单核  SPEC CPU 2006   定点  /   浮点  base   分值（  GCC   ）从  26/28   分提高到  35/45   分，分别提升  37%   及  68%   。
　　内存方面，  龙芯  3A6000   的双通道  DDR4   的  Stream   带宽  (   峰值  51. 2GBps)   也将从  25GBps   提高到  38GBps   ，提升  52%   。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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