继 2021 年发布桌面版龙芯 3A5000 系列处理器之后， 龙芯昨天又发布了面向服务器市场的龙芯 3C5000 处理器 ，与之前的龙芯 3C5000L 的胶水 16 核不同，龙芯 3C5000 是原生 16 核架构，最多支持 16 · CPU 。 根据龙芯官方的数据，龙芯 3C5000 的 16 核心单芯片 unixbench 分值 9500 以上，双精度计算能力达 560GFlops ， 16 核处理器峰值性能与典型 ARM 64 核处理器的峰值性能相当，并支持最高 16 路互连，搭配新一代龙芯 7A2000 桥片， PCIe 吞吐带宽比上一代提升 400% 以上。 虽然龙芯 3A/3C5000 系列的架构性能比上代的 4000 系列高出 40% 甚至 50% 了，但是整体水平依然较低，因此龙芯未来的重点还是会放在继续优化架构上，下一代的龙芯 3A6000 处理器已经在研发中，预计在 2023 年发布。 3A6000 也不会继续提升工艺，依然会采用现有的 12nm 工艺，但会大幅改进架构设计， 架构会从目前的 GS464V 升级到 LA664 ，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计——之前传闻的说法是达到 11 代酷睿的水平（同频下）。 龙芯给出了仿真测试结果， 龙芯 3A6000 处理器单核 SPEC CPU 2006 定点 / 浮点 base 分值（ GCC ）从 26/28 分提高到 35/45 分，分别提升 37% 及 68% 。 内存方面， 龙芯 3A6000 的双通道 DDR4 的 Stream 带宽 ( 峰值 51. 2GBps) 也将从 25GBps 提高到 38GBps ，提升 52% 。 【来源：快科技】【作者：宪瑞】
好消息国产28纳米14纳米芯片有望今明年量产在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析，行业预判28纳米将是100国产芯片的新起点，和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明大众芯片短缺不会影响今年利润预期当前芯片短缺已经成为摆在全球汽车产业的一道难题，为此，不少车企也被迫采用减产停产的方式应对危机。日前，据媒体报道，大众集团在6月22日表示，对汽车行业造成冲击的芯片短缺不会影响该公首搭激光雷达！理想X01参数泄露还有空气悬架相较于蔚来小鹏的多产品战略，同为造车新势力的理想汽车，目前仅有理想ONE一款车型在售。显然，想要占据更多的市场份额，拓展产品也是必须要做的。日前，有媒体曝光了理想全新大型SUV代号Kompanio系列平台来了联发科高度整合的SoC设计联发科现已推出了MediaTekKompanio系列平台。Kompanio源于companion，寓意着陪伴左右。联发科表示，Kompanio系列平台拥有高度整合的SoC设计提升能科技部发布2019年规上企业RD行业排名第一日前，科技部发布了2019年我国规模以上工业企业RampD活动统计分析。RampD，即ResearchAndDevelopment研究与开发，是指在科学技术领域，为增加知识总量，以荣耀50Pro手机新增支持后台安装系统更新和升级荣耀在上海举办新品发布会，正式发布荣耀50系列手机。荣耀50系列采用高通骁龙778G处理器，搭载了一亿像素主摄。将在6月25日正式开售。据微博博主鹏鹏君驾到称，荣耀50支持后台安装中信证券鸿蒙有望重塑车载操作系统格局据中信证券研究微信公众号消息，中信证券发文称，针对当前车载操作系统的痛点，华为推出了鸿蒙车载操作系统，采用包含Linux内核鸿蒙微内核及LiteOS的混合内核设计，自动驾驶OS已获微软Windows11系统时隔10年开关机音乐有望回归为6月24日的新一代Windows发布会，微软正卖力宣传。在最新预热中，微软使出小心思，将Windows95XP7的开机音乐放慢40倍（4000），并正好做到11分钟长度，再次暗示荣耀X20游戏手机真机首曝搭载联发科天玑1200近日，荣耀官方已正式宣布，将于6月16日召开新品发布会，推出新一代年度旗舰荣耀50系列。根据最新爆料显示，除了荣耀50系列之外，荣耀近期还将推出一款主打游戏定位的新品手机mdash高通博通联发科已研发WiFi7芯片问世需23年去年随着骁龙865的力推，WiFi6快速普及，目前一两百块的无线路由都已支持WiFi6了。再往下就是WiFi7，高通博通联发科三大厂商已经在研发相关芯片，但问世还需要23年。据媒体ARMCEO联发科年底将首发v964位指令集芯片在ARMv8。x沿用10年后，今年3月，ARM推出了v964位指令集，前不久，基于v9的新一代公版CPU架构超大核CortexX2大核CortexA710小核CortexA510发