有消息称，  苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，  预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。
　　根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。据悉，台积电3nm会有多个版本，至少包括N3、N3E、N3B。  今年下半年要量产的将是N3B版，2023年还会有增强版的N3E工艺量产，  尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本。
　　全新MacBook Air搭载M2芯片
　　值得注意的是，苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片，这款芯片采用第二代5nm制造工艺，   拥有200亿个晶体管，比M1芯片多25%。    支持最高24GB的LPDDR5统一内存，具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽，神经引擎数量也达到15.8亿，比M1多了40%。
　　搭载M2芯片的设备MacBook Air已经在苹果官网上架，售价是9499元，发售时间未知。
　　【来源：快科技】【作者：振亭】

谷歌云五年来在巴西投资超3亿美元改善其技术基础设施据国外媒体报道，当地时间周二，谷歌云（GoogleCloud）宣布，自2017年以来，该公司在巴西总共投资了3。13亿美元，以改善其在巴西的技术基础设施。此外，谷歌还宣布，将在圣保消息称软银打算让旗下芯片设计公司ARM同时在英国美国上市据国外媒体报道，据知情人士透露，软银集团正在调整旗下芯片设计公司ARM的上市计划，该公司原本只打算让ARM在美国上市，但现在也计划让ARM在英国上市。据悉，软银集团是在2016年以高通收购Cellwize高通技术公司近日宣布，已收购移动网络自动化与管理领军企业CellwizeWirelessTechnologiesPte。Ltd。，以进一步增强高通技术公司在推动5GRAN创新和普及外媒称苹果下一代iPad代号J272搭载A14仿生芯片屏幕会更大据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，也就是预计在今年推出的第10代iPad。外媒在报道中表示，苹果下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用铠侠推出主打4K连续视频录制的512GBmicroSD存储卡新品铠侠美国公司刚刚为旗下ExceriaHighEndurance高耐用性microSD存储卡家族，带来了一档更高的容量的选项。随着4K超高清视频录制的日渐普及（比如无人机航拍和行车记Windows10获累积更新KB5014699修复多处BUG在本月的补丁星期二活动日中，微软面向尚处于支持状态的Windows10设备发布了累积更新KB5014699。该更新并未引入任何重大变化或者改进，只是修复了几个错误。其中包括修复OuTheFloppotron3。0硬件管弦乐队现已升级至512台软驱十多年来，波兰工程师PaweZadroniak一直在使用机械式的计算机组件来创作音乐。早期使用几台软驱播放的ldquo星战rdquo帝国进行曲，曾为我们留下过深刻的印象。从2011苹果新款13英寸MacBookPro周五晚8点开始接受订购24日发货据国外媒体报道，在6月7日凌晨1点开始的全球开发者大会上，苹果公司推出了基于Arm架构集成超过200亿个晶体管的新一代自研芯片M2，一并推出了搭载这一芯片的MacBookAir和1Linux迎来AMDZen4与MendocinoAPU的新CPU温度驱动补丁在几项针对开源显卡技术的更新之后，AMD似乎又在酝酿为Zen4和传说中的MendocinoAPU，制作一个与CPU温度驱动（k10temp）有关的新补丁。通常情况下，开源社区成员会三星GalaxyZFold4跑分曝光骁龙8Gen1芯片12GB内存继GalaxyZFlip4跑分曝光之后，今天GalaxyZFold4也现身GeekBench跑分库。该机型号为ldquoSMF936Urdquo，这是美国版GalaxyZFold4微软发布Windows11轻量级系统ValidationOS可运行Win32应用在没有任何重大宣布的情况下，微软发布了一个轻量级的Windows11系统，只是该系统并不是为终端用户准备的。该系统基于命令行，称之为ldquoMicrosoftValidation