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史上第一次Intel将为高通代工芯片直奔2大革命性工艺

  在今天凌晨的工艺及封装技术大会上,  Intel   公布了最新的工艺路线图,命名方式也全面改了,比如  10nm ESF   工艺改名为  Intel 7   ,  7nm   工艺改为  Intel 4   等等,在宣传上这次跟台积电、三星对等了。
  除了全新路线图之外,  Intel   的  IFS   代工业务也收获了一个重要客户,高通将使用  Intel   的代工服务,这还是开天辟地头一次,  Intel   重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。
  不过大家看到  Intel   生产的高通芯片还很遥远,   因为高通使用的是  Intel   未来的  Intel 20   工艺,至少要到  2024   年才能量产,不跳票的话还得等上  3   年时间。
  等这么久的原因是  Intel   的  20A   工艺变化太大,放弃了  FinFET   工艺,转向了  GAA   晶体管,  Intel   开发出了两大革命性技术,  分别是  RibbonFET   、  PowerVia   。
  其中  PowerVia   是  Intel   独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
  RibbonFET   是  Intel   对  GAA   晶体管的实现,它将成为公司自  2011   年率先推出  FinFET   以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。
  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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