史上第一次Intel将为高通代工芯片直奔2大革命性工艺
在今天凌晨的工艺及封装技术大会上, Intel 公布了最新的工艺路线图,命名方式也全面改了,比如 10nm ESF 工艺改名为 Intel 7 , 7nm 工艺改为 Intel 4 等等,在宣传上这次跟台积电、三星对等了。
除了全新路线图之外, Intel 的 IFS 代工业务也收获了一个重要客户,高通将使用 Intel 的代工服务,这还是开天辟地头一次, Intel 重整代工业务以来这是目前最大、最重要的客户。
不过大家看到 Intel 生产的高通芯片还很遥远, 因为高通使用的是 Intel 未来的 Intel 20 工艺,至少要到 2024 年才能量产,不跳票的话还得等上 3 年时间。
等这么久的原因是 Intel 的 20A 工艺变化太大,放弃了 FinFET 工艺,转向了 GAA 晶体管, Intel 开发出了两大革命性技术, 分别是 RibbonFET 、 PowerVia 。
其中 PowerVia 是 Intel 独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
RibbonFET 是 Intel 对 GAA 晶体管的实现,它将成为公司自 2011 年率先推出 FinFET 以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】