半导体产业已经是高科技的制高点，各大国家及地区都在积极扩张自己的半导体实力，其中半导体制造产能是重点。在这个领域，国内的芯片产能今年有望超越日本，进入世界前三。
　　半导体行业的权威机构  ICinsights   日前发布了  2021-2025   年全球晶圆月产能报告，统计了  2020   年底全球各个国家及地区的芯片产能，其中按照归属地来算，比如三星在美国的工厂就算到美国产能中，在中国大陆的产能就会算到国内产能中。
　　根据这个报告，截至  2020   年  12   月，   全球芯片产能最高的是中国台湾地区，占全球  21.4%   的份额，第二位的是韩国，份额  20.4%   ，这两个地区遥遥领先。
　　其中台湾地区的产能领先的主要是  8   英寸晶圆，  12   英寸晶圆产能中韩国公司还是略胜一筹，主要是三星、  SK   海力士的内存、闪存芯片多数都使用  12   英寸晶圆，台湾的台积电、联电等晶圆厂还有庞大的  8   英寸逻辑代工业务。
　　台湾地区的芯片产能在  2011   年超越日本，  2015   年超越韩国，成为新的第一，预计到  2025   年依然会是全球第一，产能还会继续增加  140   万片等效  8   英寸晶圆  /   月。
　　在这个名单中，国内的晶圆产能也在快速增加，    2020   年底的时候份额  15.3%   ，略低于日本的  15.8%   ，但是考虑到国内晶圆厂建设力度是超强的，  2021   年国内芯片产能超过日本毫无悬念，首次进入世界前三。
　　国内的晶圆产能在  2010   年超过欧洲，  2019   年超过北美，  2020-2025   年期间还会继续增加份额，预计  2025   年可达  19%   ，增加  3.7   百分点，而其他国家和地区的份额比例会下降。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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