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历史性一步国内芯片产能即将超越日本进入全球前三

  半导体产业已经是高科技的制高点,各大国家及地区都在积极扩张自己的半导体实力,其中半导体制造产能是重点。在这个领域,国内的芯片产能今年有望超越日本,进入世界前三。
  半导体行业的权威机构  ICinsights   日前发布了  2021-2025   年全球晶圆月产能报告,统计了  2020   年底全球各个国家及地区的芯片产能,其中按照归属地来算,比如三星在美国的工厂就算到美国产能中,在中国大陆的产能就会算到国内产能中。
  根据这个报告,截至  2020   年  12   月,   全球芯片产能最高的是中国台湾地区,占全球  21.4%   的份额,第二位的是韩国,份额  20.4%   ,这两个地区遥遥领先。
  其中台湾地区的产能领先的主要是  8   英寸晶圆,  12   英寸晶圆产能中韩国公司还是略胜一筹,主要是三星、  SK   海力士的内存、闪存芯片多数都使用  12   英寸晶圆,台湾的台积电、联电等晶圆厂还有庞大的  8   英寸逻辑代工业务。
  台湾地区的芯片产能在  2011   年超越日本,  2015   年超越韩国,成为新的第一,预计到  2025   年依然会是全球第一,产能还会继续增加  140   万片等效  8   英寸晶圆  /   月。
  在这个名单中,国内的晶圆产能也在快速增加,    2020   年底的时候份额  15.3%   ,略低于日本的  15.8%   ,但是考虑到国内晶圆厂建设力度是超强的,  2021   年国内芯片产能超过日本毫无悬念,首次进入世界前三。
  国内的晶圆产能在  2010   年超过欧洲,  2019   年超过北美,  2020-2025   年期间还会继续增加份额,预计  2025   年可达  19%   ,增加  3.7   百分点,而其他国家和地区的份额比例会下降。
  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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