日前紫光股份透露， 该公司研发的  16nm   工艺路由芯片已经投片 ，拥有  256   个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎  660”   的系列网络产品。
　　此外，紫光股份还透露下一代芯片已经在研发中了，将升级到  7nm   工艺。
　　据消息人士爆料，   紫光股份的  7nm   路由芯片拥有超过  500   个内核，同时晶体管数量相比  16nm   芯片提升  122%   。
　　这个  7nm   芯片将用于子公司新华三下一代的智擎  800   系列路由产品中，  预计今年底排序流片，  2022   年正式用于路由器产品中。
　　在高端路由器市场上，华为、思科是技术、市场领先的两大巨头，其中华为  2016   年就推出了自研的  Solar 5.0   系统，制程工艺升级到  16nm   ，集成  45   亿门路，拥有  288   个核心，  3168   个线程，吞吐量比上代提升  4   倍。
　　华为从  1999   年开始自研路由芯片，用了  17   年才达到  16nm   工艺水平。
　　与之相比，紫光股份旗下的新华三  2020   年  6   月份完成首款芯片研发，  2021   年就升级到了  16nm   工艺，用时只有  1   年多，进步可谓神速。
　　当然，华为起步早、技术雄厚，这也是领先紫光股份的地方，可惜的是华为新一代的  7nm   路由芯片已经无法量产，紫光股份的  7nm   高端路由芯片明年就能问世了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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