与手机、PC处理器等产品在先进制程方面剑拔弩张的局面不同，实际上，在汽车、工业自动化、物联网、网络设备等领域，14、16nm已经算得上是极为先进的存在，22、28nm更是众星捧月的香饽饽。
　　来自DT的报道称，  UMC（联电）正打算将22/28nm晶圆代工的报价提高6%，此举旨在削减订单不确定性  。
　　当前，联电的22/28nm需求极为强劲，可展望中期，多认为除台积电外，联电等其他业者正面临代工报价回落与产能利用率下滑危机。
　　此前，台积电已经对旗下成熟制程报价上调5~9%。
　　去年经历芯片供应危机后，几大晶圆制造厂的产能均有所扩充，但今年PC、手机、汽车等市场均遭遇打击，尤其是在中国市场，未来的供需局面走势不好预测。
　　按照Gartner的排名，联电是世界第三大晶圆代工厂。
　　【来源：快科技】【作者：万南】

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