众所周知，AMD“4700S”CPU是来自PS5上的处理器，但是核显已经被阉割去了。然而，被阉割掉的核显，却是十分强大的一颗核显。 麦本本首发“4700S”处理器的主机，只给主机配了一张RX550显卡。有人说这个处理器太拉了，而且PCIE通道只有X8通道，又不支持M.2硬盘，配上那张寒酸的RX550显卡，让人误以为“4700S”真的是一颗很拉的处理器。 但实际上并不是这样的。就算“4700S”只有8条PCIE通道，那也是PCIE4.0通道，也就是说，和PCIE3.0×16通道的速率是一个样的，放在今天来说，这个配置虽然只是一般般，但是，千万别忘了，“4700S”是被阉割了一颗强大的核显。 PS5的处理器，8核心16线程，3.5GHz的基础频率和最大4.0GHz的睿频 核显频率达2.32GHz，而且有2304个流处理器，还是RDNA2架构 有网友说，这个CPU(GPU)的Die芯片很大，大到能和服务器的CPU相比。由此可知，将CPU和一个超大规模的GPU同时封装在一个Die芯片上，它的芯片有多大。 想象一下，有这么一个CPU，它的架构是Zen2架构，拥有8核16线程，基础频率为3.5GHz，睿频有4.0GHz，三级缓存为12MB，而且核显是一个流处理器数量为2304，频率为2.32GHz，架构为RDNA2核显，并且还支持光追，内存采用GDDR6，有效带宽超高，并且还有PCIE4.0x8的直连CPU通道，然而，这个CPU就是PS5处理器的CPU了。 假如你有这么一个CPU，并且核显还能用，还支持PCIE4.0固态硬盘的拓展，也许，你就不会说这个CPU有多拉了。但事实上，遗憾的是，这个CPU的核显在Windows系统下是没有驱动的，因此只能被屏蔽，可是一屏蔽了，这个CPU就不剩什么了，这个CPU的亮点几乎全部都在这个超强的核显上了。 这颗芯片是如此的奇葩:你说它是CPU吧，它又有核显；你说它是APU吧，它的三级缓存又大于8MB，比4750G都还大，跟Zen2的APU相比，它的缓存超出所有Zen2APU，而且Zen2的APU不支持PCIE4.0，但是Zen2架构的CPU又支持PCIE4.0，这就是它很矛盾的地方，也是它很强大的地方，它简直就是一个赤裸裸的缝合怪，透过它就可以看得出AMD的模块化技术玩得到底有多么溜。 由此可以猜测出，PS5上的那颗处理器，在CPU部分上是由Zen2CPU阉割成的，每一个CCX只有6MB的三级缓存，而Zen2CPU每个CCX的三级缓存可达到16MB，PCIE4.0通道数量也只有8条，而Zen2CPU数量有20条。而在核显方面，拥有2304个流处理器的、频率为2.32GHz的、RDNA2架构GPU，很可能就是从RX6000系列的GPU通过阉割掉无限缓存而得来的，尽管被阉割掉了无限缓存，但是并不阻止这颗核显支持光追。 这颗Die虽然说像是缝合而来的，但是并不是。它是经过AMD重新设计的，让它的CPU、GPU的可用部分的规模都占满整个整个芯片，例如它的一个CCX的相应面积相比正常Zen2CPU的CCX相应面积会因为三级缓存的规模变小而相应小一些，核显的相应面积也会因为没有无限缓存相应变小一些。另外，这颗处理器应该也没有DDR4内存管理器，取而代之的应该是GDDR6内存管理器。(要不然为什么4700S不能插内存条呢) 每一颗GDDR6芯片是2GB，共16GB，比内存带宽高出很多 另外补充一下，就算是AMD尽量减小芯片面积，但是也终究逃不过瑕疵问题，而面积较大的核显，最容易出现问题，但某些有问题的核显并不是等待回炉重造，而是核显被屏蔽了以后，做成了“4700S”，所以，“4700S”这个CPU的核显在大部分情况下都是有瑕疵的，就算有对应的驱动，也不能正常使用。 AMD是可以制造出如此强大的APU的，但是AMD并不想这样做，因为APU的核显性能很大一个程度上取决于内存带宽，而DDR4的内存带宽是不及GDDR6的，因此，如果AMD真的有如此的APU能给电脑正常使用，并且还支持DDR4，那才是真的拉跨。不过到了DDR5时代就没那种顾虑了。 最后来解释一下为什么4700S的主板上只有8条PCIE通道。PS5采用内建SSD的同时，也支持一条PCIE4.0nvme固态硬盘。 中间那个像南桥的是主控，而且芯片面积比南桥的小，PS5采用的是SoC设计 这个硬盘的读写速度能有5.5GB/s 所以“4700S”的主板上的PCIE接口，只有8条通道，而且都是PCIE4.0通道。而“4700S”主板上仅有的两个SATA接口，很可能就来自内建的光驱了。 几乎没有人讨论“4700S”的核显到底是什么，但从“4700S”的来源和“4700S”跟PS5处理器的参数高度匹配的状况来看，基本上就可以确定“4700S”的核显就是流处理器数目达2304个的RDNA架构的核显了。 但说实话，PS5的废片被流出做为处理器，确实挺可惜的，可惜了这性能强大的核显。
Intel发布第三季财报营收191。92亿美元净利同比增长60Intel今天公布了该公司的2021财年第三季度财报，第三季度营收为191。92亿美元，与去年同期的183。33亿美元相比增长5净利润为68。23亿美元，与去年同期的42。76亿美阿斯麦Q3获得净销售额52亿欧元净利17亿欧元据国外媒体报道，当地时间周三，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）公布了2021年第三季度的业绩。第三季度，该公司获得净销售额52亿欧元，净利润为17亿欧元，每股收益为4。27欧台积电三季度营收148。8亿美元净利润超过50亿美元据国外媒体报道，芯片代工商台积电在今日午后发布了三季度的财报，这一季度他们的营收接近150亿美元，净利润则是再次超过了50亿美元。台积电的财报显示，他们在三季度营收148。78亿美工信部统筹研究支持新能源汽车加快发展的系列政策举措据中证网报道，工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚今日在第四届进博会期间举行的ldquo中国汽车产业发展论坛rdquo上表示，发挥节能与新能源汽车部际联席会议机制作用，统筹研究支消息称苹果公司将从ITM半导体采购AirPods的保护电路据TheElec报道，韩国元件制造商ITM半导体公司正在为苹果公司最新的AirPods提供所使用的保护电路。这是这家韩国公司自2019年为AirPodsPro提供此类电路以来与苹果LG积极发展汽车电子业务，预计2028年市场规模超4万亿元据外媒businesskorea报道，韩国LG电子计划与全球多家公司建立合作伙伴关系，同时招聘专业人才来加强其汽车电子业务。该公司预计，汽车电子市场7年内将增长至现在的六倍，202报告手机模组采用三四镜头比重持续增长！TrendForce最新的研究报告显示，受惠于智能手机出货量复苏，手机后置相机采用三镜头比例的提升，预计今年手机镜头模组出货量为48。44亿颗，年增6。预计2022年智能手机出货量终端降价4万以上！新款迈锐宝XL上市2。0T秒雅阁帕萨特如果想购买一辆合资B级轿车，对动力和颜值都有要求的话，雪佛兰迈锐宝XL绝对会被不少车迷朋友首先考虑。在缺芯风波之前，2021款的1。5T版本车型，市场终端优惠已经来到了5万元，其1三星电子三季度营收630亿美元半导体业务贡献225亿美元10月28日，据国外媒体报道，在特斯拉英特尔微软谷歌等发布最近一个季度或财季的财报后，韩国消费电子产品巨头三星电子，在今日也发布了三季度的财报，这一季度他们的营收净利润等同比环比均爱施德前三季度实现营收261亿元，同比增长48。22爱施德发布了前三季度业绩报告。2021年前三季度，爱施德实现营业收入653。23亿元，同比增长48。22，实现归属于上市公司股东的净利润7。48亿元，同比增长55。99，实现归属于上交所深交所沪港通下港股通今日暂停交易10月13日消息，据上交所公告，2021年10月13日，香港联合证券交易所因台风暂停交易。根据上海证券交易所沪港通业务实施办法，沪港通下港股通暂停交易。港股通交易的清算交收事宜，根