在 10nm 节点 Intel 的进度比预期晚了多年,很大一个原因跟 EUV 光刻机有关, Intel 之前一直认为 EUV 技术不成熟,所以他们在 10nm 节点使用了四重曝光工艺,量产难度大,导致 10nm 工艺延期。 现在 Intel 的态度变了,对 EUV 光刻工艺开始重视起来了,毕竟三星、台积电的 EUV 工艺都量产几年了, Intel 也将在 7nm 节点全面使用 EUV 光刻工艺,只不过该工艺也跳票了,预计 2023 年才能量产。 在日前参加摩根大通的会议时, CEO 基辛格表示, Intel 将全面拥抱 EUV 光刻工艺,大家能够看到 Intel 对 EUV 工艺进行多代重大改进,大家能看到晶体管级别的重大改进。 从 Intel 的表态来看,他们对 EUV 工艺很有信心,不同厂商手中 EUV 工艺的发挥情况也不同, Intel 这番表态暗示他们会对 EUV 工艺做出重大改进,甚至能深入到晶体管级别的升级改良。 【来源:快科技】【作者:宪瑞】