2022年，AMD两大重磅产品除了5nm Zen4之外，还有下一代的RDNA3架构显卡，有望用上Chiplets小芯片封装，规模比现在的RDNA2翻倍，同时能效提升50%，在性能上或许可以正面刚NVIDIA下代显卡。
　　按照AMD的计划，下一代的Zen 4处理器以及RDNA 3架构的显卡，都会采用台积电的5nm工艺，如果时间允许，甚至会使用4nm的工艺。但是现在看来，AMD会将更多精力放在台积电的6nm工艺上，比如说RDNA 3很可能就会从5nm改为6nm的工艺。
　　虽然看上去跟5nm工艺只差1点，但台积电的6nm工艺实际上是7nm工艺的改进版，设计上是兼容的，密度提升了18%，功耗降低8%左右，性能几乎没什么提升。
　　不过可以肯定，哪怕是用6nm，RDNA 3也会是Chiplet芯片叠加的设计方案，只不过和5nm相比，可能芯片的体积会更大一些，或者能耗比更低一些，不过性能的提升倒不用我们特别担心，而且量产难度也会更低。不出意外的话，RDNA 3显卡应该会在明年亮相，只是看会不会和Zen 4处理器一起，合理的推测应该是明年下半年。

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