近日有消息称，受洁净室设备供应商管理层重组一事的影响，台积电在美设厂的进度或受到较大影响。  据悉，据悉，江西汉唐系统集成有限公司与台积电有着长期合作，且计划为 TSMC 在美国亚利桑那州新竣工的晶圆厂提供设备支持。但若汉唐当前的管理层被大股东替换，台积电也将不可避免地受到影响。
　　汉唐的重组，其实早在公司创始人王燕群于 2014 年因病卸任（2015 年因癌症去世）后就有所预料，当时他将股份大头都转给了遗孀。
　　至于公司现任董事长陈朝水与总经理陈柏辰，其与台积电的关系很是密切，此前曾协助台积电在台湾设立芯片制造工厂。
　　在从母校招募了这位得力帮手之后，汉唐成功地与多家公司建立了合作伙伴关系，许多人也将这段时间称作汉唐的“黄金六年”。
　　然而随着董事长即将退休的传闻流出、以及公司创始人遗孀李惠文在公司董事会获得了一席之地，有关汉唐现有合作的前景，似乎再次陷入了迷茫。
　　其中包括了与台积电签订的一项合同，与该公司在美国亚利桑那州筹建的芯片制造工作有关。
　　报道称李惠文提出了自己和其他四人在汉唐董事会的不同职位，鉴于这份名单包括了来自多家企业的高管，这也意味着汉唐管理层将迎来深度重组。
　　然而潜在的重组结果，已让不少行业观察家们感到不安。许多人担心，管理层变动或降低汉唐为客户提供工作支持的舒适度。
　　今年早些时候，现任董事长陈朝水分享了有关台积电亚利桑那芯片工厂的一些细节，指出该公司有望于明年 9 月之前完成设备安装，相关合同谈判已于上月结束。
　　如果一切顺利，台积电将于 2024 年在亚利桑那工厂投产先进的 5nm 工艺，计划月产量为 20000 片晶圆。
　　另有传闻称，台积电或在该晶圆厂生产下一代 3nm 芯片，产能提升至 10 万片晶圆，并总共建造 6 坐工厂。
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