前不久，荣耀CEO赵明在接受媒体采访时表示，对荣耀的信心一直都在，荣耀刚刚从4月底、5月初恢复了一些供应，荣耀今年的市场份额就已经从3%升至8%了。
　　同时，他表示，重新拿回市场对于荣耀根本不是一个困难和问题，并且从来都没有担心过，当荣耀恢复供应的时候销售会出现问题。
　　日前，据屏幕供应链咨询公司CEO Ross Young爆料，   荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板，同时，消息称该机将与三星Galaxy Z Fold 2一样采用内折方案。
　　若不出意外，这款折叠屏手机大概率归属于Magic系列，同时还将搭载高通骁龙8系旗舰处理器。
　　值得注意的是，前不久有消息称，  荣耀原定于今年6月发布的首款折叠屏旗舰延期至今年下半年推出，该机将以“Magic X”命名。
　　此前赵明已经表态，Magic系列会是他们重新打造的新旗舰，“我们可以做到比华为P跟Mate系列更好。比如说硬件，我们有比Mate和P更好的硬件基础能力，Mate和P也是荣耀目前这些开发人员开发出来的，不论是在系统、结构设计、拍照技
　　术，还是通讯技术以及整个系统的综合体验和调校上，不存在什么我们做不出来的东西”。
　　值得一提的是，此前，有博主爆料，目前有国内厂商正在测试高通骁龙888 Pro芯片，新机有望在今年第三季度上市。
　　根据该博主最新消息来看，   荣耀将是推出搭载骁龙888 Pro新机的厂商之一，并且荣耀很有可能会抢到首发，而且据说打磨得很好。
　　【来源：快科技】【作者：拾柒】

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