在国外一场活动中,Intel CEO帕特基辛格与高通CEO安蒙双双现身。 尽管在市场角度,两者存在一些直接竞争关系,但毕竟都是CEO级别的人物,面对公众场合时,总是把合作带来的商业利益摆在最前。 高通CEO安蒙更是直言不讳,称高通是IC设计厂商,没有晶圆加工能力,他对于Intel代工方面未来的合作感兴趣,也许是个机会。 其实Intel开放代工业务对于美国科技企业来说相当重要,包括之前传出NVIDIA也在考虑把Intel作为紧急情况下的备份厂商,这里面耐人寻味的点在于,台积电和三星都在亚洲。 当然,撇开不可控因素,实际上,选择代工最核心的前提还是制程工艺的先进性以及综合成本。就目前来看,尚未量产7nm的Intel走在台积电和三星后面。 实际上,高通在代工伙伴上的选择一直是开放态度,现款产品中三星和台积电的芯片混搭,更早些时候,部分骁龙400系列芯片更是中芯国际操刀。 【来源:快科技】【作者:万南】