现在的  DDR   内存及  GDDR   显存性能虽然已经很不错，但  AMD 2015   年在  Fury   系列显卡上首次量产的  HBM   内存技术则是一次突破，  TB   级带宽、功耗、面积等方面无一不是跨越式提升。
　　HBM   已经成为高性能计算中的顶层标准，只有那些不计成本的产品才会用上  HBM   显存，标准也发展到了  HBM2e   ，  2019   年公布的，  IO   传输速率为  3.6Gbps   ，搭配  1024-bit   位宽的话可以提供超过  460GB/s   的超高带宽。
　　然而问题也来了，那就是  HBM3   标准一直跳票，从五年前的  2016   年  SK   海力士、美光、三星等公司就讨论过  HBM3   标准，可惜一直没有定下标准，原定的  2020   年早就不可能了，这可能是最难产的内存标准了。
　　理论上  HBM3   的性能要比  HBM2   再翻一倍，可能是太难实现了，现在来看  2022   年甚至  2023-2024   年才有希望问世。
　　在  HBM3   量产之前，  SK   海力士最近公布了一个过渡性的标准，   预计  IO   频率提升到  5.2Gbps   以上，带宽则提升到  665GB/s   ，比  HBM2e   提升大约  44%   。
　　SK   海力士的初版  HBM3   还没有问世时间。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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