据外媒 MacRumors 报道，  苹果即将推出的 Apple Watch Series 7 手表可能会采用较小的“S7”芯片   ，来为更大电池或传感器等组件提供更多的空间。
　　此外，MacRumors 还援引了来自 DigiTimes 的消息，苹果的下一代 Apple Watch 手表将采用日月光半导体供应的双面结构集成（SiP）封装。
　　日月光半导体也在官网上证实，  其双面结构技术可以实现模块的小型化   ，从而为更小的“S7”芯片提供技术支持。
　　据了解到，苹果 Apple Watch Series 7 手表将在 9 月与新一代 iPhone 手机一同发布。据此前彭博社爆料，这款新手表可能支持 UWB 超宽带无线电技术，还会采用和上代不同的外观设计，使用更薄的蓝宝石屏幕盖板，使得显示屏更接近表层，效果更佳。
　　【来源：IT之家】【作者：玉笛】

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