据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。目前，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其中就包括现代汽车集团。
　　今日，外媒报道称，现代汽车集团的零部件部门Hyundai Mobis正在与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。
　　该项目在现代汽车集团内部被称为ES项目，ES代表Eui-sun，是现代汽车集团董事长Chung Eui-sun的名字，该项目由副总裁Kim Tae-woo领导。
　　分析人士表示，该公司此举反映出它希望通过与韩国芯片制造商合作，减少对外国半导体的依赖，并更快地解决芯片供应问题。
　　此前，由于半导体短缺，现代汽车集团旗下子公司现代汽车和起亚汽车曾暂时关闭其本土工厂的生产2天。
　　也由于汽车用半导体的长期供求关系，现代汽车的发货计划也被推迟。今年5月中旬，该公司国内业务部门副总裁Wonha Yoo在道歉信中表示，车辆交付延迟的主要原因是用于车辆的主要导体供应不足，现代汽车将为半导体采购寻找替代供应商，并通过简化生产操作尽快交付车辆。
　　【来源：Techweb】【作者：小狐狸】

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