6月16日消息，据GSMArena报道，高通骁龙888 Pro即将登场，多家手机品牌正在测试新款SoC。
　　报道指出，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，  最大的升级之一是CPU主题提升到了3.0GHz，  仍然是超大核、大核和小核三丛集架构设计。
　　其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78核心，安兔兔跑分有望创新高。
　　值得注意的是，   小米、三星等正在测试骁龙888 Pro，可能会用在下半年发布的高端旗舰上。
　　其中  三星可能会在8月份发布Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰，这款机型可能会使用骁龙888 Pro芯片。
　　此外，骁龙888继任者SM8450（可能会命名为高通骁龙895）也在紧锣密鼓准备中，终端产品可能会在2021年年底登场，新品基于4nm工艺制程打造，联想有可能会首发这颗SoC，值得期待。
　　【来源：快科技】【作者：振亭】

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