今天,ARM发布了2020年度新品家族,包括 纯粹64位的超大核心Cortex-X2、大核心Cortex-A710、小核心Cortex-A510(分别取代X1、A78、A55),三级缓存和丛簇设计DSU-110,互连网格网络IP CI-700,芯片网络IP NI-400。 今年3月底,ARM正式发布了 64位指令集ARMv9 ,号称10年来最重要的创新,IPC性能提升多达30%。 4月底,我们看到了 ARMv9指令集的首个产品 ,面向数据中心的Neoverse N2(同时还有32位的Nerovers V1)。 现在,ARMv9首次来到了消费级市场,而且同时用于三种不同级别的核心,上来就是完整的一整套解决方案。 先来看超大核心X2, 仅支持AArch64 64位指令而不再兼容32位,拥有全新层级的性能。 前端方面, 分支预测与预取单元解耦分离 ,从而可以在内核之前提前运行,从而减少预测错误,同时改进了分支预测精度,提升了大型指令负载的性能。 核心方面 ,流水线长度从11个指令周期减少到10个,其中分派阶段从2个周期减少到1个 ,这可是个非常大的变动。 同时, 乱序执行窗口增大了最多30% ,入口从244个增加到最多288个,再加上指令压缩和绑定,实际还可以保存更多。 FP/ASIMD流水线现在支持SVE2 ,矢量长度为128b,可以大大提升机器学习性能。 后端方面, 载入存储窗口和结构增大了33% ,可以提升内存级并行度,一级缓存d-TLB也增大了20%,另外增强了数据预取能力。 性能方面, ARM宣称X2相比于X1整数性能提升16%,机器学习性能则可以翻一番 ,不过注意对比时X2的三级缓存容量为8MB,增大了一倍。 X1核心何时商用取决于芯片厂商,不过ARM提到它 正在用于笔记本等大屏计算设备 ,显然已经有了不少设计,只待宣布。 【来源:快科技】【作者:上方文Q】