从去年下半年到现在，全球半导体行业产能紧张差不多持续了  1   年了，部分芯片已经涨价三五倍，交付期长达数十周甚至一年以上，严重影响了多个行业的发展。
　　在这次产能紧张及涨价的过程中，国内半导体行业因为缺少产能，特别是高端芯片产能，所受的影响更严重，芯片涨价带来的利润都流向了台积电、三星、高通、  NVIDIA   、  Intel   、  AMD   等公司手中了。
　　解决半导体供应问题，国内的半导体产能还是严重不足的，需要继续扩大晶圆厂建设。
　　“  2021   世界半导体大会  ”   上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明也谈到了国内芯片产能的问题，  他认为国内还需要再建设  8   个中芯国际的芯片产能。
　　中芯国际目前是国内第一大、全球第五大晶圆代工厂，根据该公司  Q1   季度的财报，    1-3   月份等效晶圆产能是  54   万片晶圆  /   月，  8   个中芯国际的产能就是  432   万片晶圆  /   月，一年的芯片产能高达  5000   万片晶圆以上。
　　月产能超过  400   万晶圆听上去很多，但是在全球半导体巨头中还不算夸张，根据  ICinsights   的统计结果，截至  2020   年底，三星的月产能是  306   万晶圆  /   月，台积电也有  272   万晶圆  /   月，美光、  SK   海力士、东芝分别是  193   万晶圆  /   月、  179   万晶圆  /   月、  160   万晶圆  /   月，加起来超过  1000   万晶圆  /   月，它们五家就占了全球  54%   的半导体产能。
　　由此来看，  即便国内的产能再增  8   个中芯国际的体量，占全球的总产能也就是  20%   左右，  考虑到其他厂商未来几年也会大举提升产能，这个比例实际上还会更低。
　　在全球半导体市场上，中国一个市场消耗的份额就占到了  1/3   左右，目前的生产及销售比例是失衡的。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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