在先进半导体工艺上，  Intel   目前最新的是  10nm   工艺，已经落后于台积电、三星。新上任的  CEO   基辛格决心用几年时间重新超越，未来几年将会投入  200   亿美元建设先进工艺晶圆厂。
　　Intel   下一个目标是  7nm   工艺，这几天的台北电脑展上，基辛格称司已经完成  7nm Meteor Lake   芯片的  “Tape-in”   。  Tape-in   在  Tape-Out   （流片）前，大概是  IP   模块完成设计验证阶段。
　　Meteor Lake   （流星湖）是  Intel   第一代  7nm   客户端处理器，计划  2023   年开始出货，   7nm   数据中心处理器  Granite Rapids   也会在同年交付。
　　再往下就是  5nm   工艺了，  Intel   官方是没有给出什么明确信息，不过有投行分析师透露了  5nm   工艺的水平，晶体管密度大约在  400MTr/mm2   ，也就是每平方毫米  4   亿晶体管，差不多是  Intel 10nm   工艺的  4   倍了。
　　对比其他厂商呢？   专家指出台积电的  2nm   工艺的晶体管密度也就是  500MTr/mm2   ，  5   亿晶体管每平方毫米，双方的密度差距只有  20%   左右，  Intel 5nm   效能与台积电  2nm   差不多。
　　但是台积电的优势是在成本上，而且量产的时间也会更早，毕竟  2nm   工厂已经取得土地，  Intel   这边  7nm   工厂还在建设中，  5nm   量产还早。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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