Intel5nm工艺曝光效能直追台积电2nm
在先进半导体工艺上, Intel 目前最新的是 10nm 工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的 CEO 基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入 200 亿美元建设先进工艺晶圆厂。
Intel 下一个目标是 7nm 工艺,这几天的台北电脑展上,基辛格称司已经完成 7nm Meteor Lake 芯片的 “Tape-in” 。 Tape-in 在 Tape-Out (流片)前,大概是 IP 模块完成设计验证阶段。
Meteor Lake (流星湖)是 Intel 第一代 7nm 客户端处理器,计划 2023 年开始出货, 7nm 数据中心处理器 Granite Rapids 也会在同年交付。
再往下就是 5nm 工艺了, Intel 官方是没有给出什么明确信息,不过有投行分析师透露了 5nm 工艺的水平,晶体管密度大约在 400MTr/mm2 ,也就是每平方毫米 4 亿晶体管,差不多是 Intel 10nm 工艺的 4 倍了。
对比其他厂商呢? 专家指出台积电的 2nm 工艺的晶体管密度也就是 500MTr/mm2 , 5 亿晶体管每平方毫米,双方的密度差距只有 20% 左右, Intel 5nm 效能与台积电 2nm 差不多。
但是台积电的优势是在成本上,而且量产的时间也会更早,毕竟 2nm 工厂已经取得土地, Intel 这边 7nm 工厂还在建设中, 5nm 量产还早。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】