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Intel5nm工艺曝光效能直追台积电2nm

  在先进半导体工艺上,  Intel   目前最新的是  10nm   工艺,已经落后于台积电、三星。新上任的  CEO   基辛格决心用几年时间重新超越,未来几年将会投入  200   亿美元建设先进工艺晶圆厂。
  Intel   下一个目标是  7nm   工艺,这几天的台北电脑展上,基辛格称司已经完成  7nm Meteor Lake   芯片的  “Tape-in”   。  Tape-in   在  Tape-Out   (流片)前,大概是  IP   模块完成设计验证阶段。
  Meteor Lake   (流星湖)是  Intel   第一代  7nm   客户端处理器,计划  2023   年开始出货,   7nm   数据中心处理器  Granite Rapids   也会在同年交付。
  再往下就是  5nm   工艺了,  Intel   官方是没有给出什么明确信息,不过有投行分析师透露了  5nm   工艺的水平,晶体管密度大约在  400MTr/mm2   ,也就是每平方毫米  4   亿晶体管,差不多是  Intel 10nm   工艺的  4   倍了。
  对比其他厂商呢?   专家指出台积电的  2nm   工艺的晶体管密度也就是  500MTr/mm2   ,  5   亿晶体管每平方毫米,双方的密度差距只有  20%   左右,  Intel 5nm   效能与台积电  2nm   差不多。
  但是台积电的优势是在成本上,而且量产的时间也会更早,毕竟  2nm   工厂已经取得土地,  Intel   这边  7nm   工厂还在建设中,  5nm   量产还早。
  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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