在新一代半导体工艺中，美国本土的厂商已经落后于三星、台积电，  Intel   最先进的工艺现在还是  10nm   。日前有消息称三星准备在美国建设  5nm EUV   芯片厂。
　　据韩媒援引业内人士消息，   三星电子已决定在美国得克萨斯州奥斯丁设立  EUV   半导体工厂，以满足日益增长的小型芯片需求和美国重振半导体计划。
　　该工厂将采用  5nm   制程，计划于今年  Q3   开工，  2024   年投产，预计耗资  180   亿美元。
　　这次在美国建厂也是三星电子首次在韩国之外设立  EUV   产线。
　　业内估计三星将在  5   月  21   日左右就此发布正式公告。
　　在此之前，台积电去年宣布，将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，建成之后将采用  5nm   工艺为相关的客户代工芯片，计划月产能  20000   片晶圆，这一工厂计划  2021   年开始建设，目标是  2024   年投产，台积电计划  2021   年到  2029   年在这一工厂投资  120   亿美元。
　　最新消息称，台积电管理层目前正在讨论，他们在美国的下一座芯片工厂，是否采用更先进的  3nm   制程工艺，为相关的客户代工芯片。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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