3 月份的时候  Intel   宣布推出  IDM 2.0   晶圆制造战略，将投资  200   亿美元建设两座晶圆厂，除了生产自家的  CPU   等芯片之外，还会重新进入代工市场，要跟台积电、三星抢生意。
　　这不是  Intel   第一次做代工了，此前在  22nm   、  14nm   节点，他们就给部分客户做代工，包括  Altera   的  FPGA   芯片等，但是规模较小，份额与台积电相比可以忽略，最终在  2020   年初放弃了代工业务，没想到是一年之后  Intel   又杀回来了。
　　对于晶圆代工，  Intel   会成立一个  IFS   晶圆服务部门，也得到了不少半导体合作伙伴的支持，  包括美国两大  EDA   巨头、荷兰  ASML   光刻机公司等，  RISC-V   开源处理器领军企业  SiFive   也宣布了跟  Intel   的合作。
　　虽然  Intel   做晶圆代工不是所有人都看好，但是现在全球半导体产能大缺货，台积电也忙不过来了，而且美国大力投资半导体，要求半导体产能重返美国本土，这也是  Intel   的机会。
　　在今天的财报会上，  Intel CEO   基辛格提到，   目前有  50   多家公司在洽谈中，他们将是公司的潜在代工客户，不过具体名单没有提及。
　　根据基辛格之前的说法，  Intel   公司最快今年底就开始给客户生产芯片，主要是一些汽车电子芯片，不过最早生产的应该不会是  7nm   工艺，而是现在成熟的  22nm   、  14nm   等等工艺。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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