上周  IBM   宣布全球首发  2nm   工艺， 指甲盖大小的芯片就集成了  500   亿晶体管 ，相比  7nm   工艺提升了  45%   的性能或者减少  75%   的功耗，预计  2024   年量产。
　　在全球半导体制造市场上，近年来台积电一直领跑先进工艺，  IBM   联合三星、  Intel   等公司宣布首发  2nm   工艺，   颇有证明美国在先进工艺上的领先地位的意味，意义重大。
　　此外，  IBM   的  2nm   工艺还使用了  GAA   环绕栅极晶体管，这也是  FinFET   晶体管之后的新技术，被视为  3nm   节点之后的关键，三星此前就押注  3nm GAA   工艺，现在  IBM   也证实了  GAA   工艺的可行性，对三星量产  3nm GAA   工艺也有很大的帮助。
　　尽管  IBM   的  2nm   工艺剑指台积电，但业内专家并不认为此举能够改变台积电的优势。工研院产科国际所研究总监杨瑞临表示，  IBM   成功验证了  GAA   晶体管的可行性，有望推动  GAA   生态系统的发展，对半导体产业来说是件大事。
　　但是新技术不仅需要设计工具、  IP   核心的生态系统搭配，还要看量产良率、成本及客户接受度，台积电在  2nm   节点才会使用  GAA   技术，目前生态系统对  GAA   的投入意愿有限。
　　在杨瑞临看来，  IBM   首发  2nm   工艺可能会使得台积电的竞争压力增大，  但台积电的代工霸主地位不会被动摇  ，因为台积电具有多元客户，有助于缩短学习曲线，快速提升良率，降低成本，而且台积电坚持不与客户竞争，这也是赢得客户的关键。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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