今天华为公布了  2021   年  Q1   季度财报，营收  1522   亿元，相比去年同期  1806.14   亿下滑  16.5%   。
　　考虑到今年  Q1   季度华为的智能手机等业务受到影响，营收下滑不意外，但华为的利润不降反增，   168.5   亿元的利润比去年同期  133.4   亿增长了  26%   。
　　华为表示，利润增长与去年出售荣耀有关，去年  11   月  17   日荣耀手机业务出售，  3   月底的年报中华为表示已经收到出售荣耀的  100   亿元定金，并纳入财报。
　　与此同时，华为的利润率也在增长，提升  3.8   个百分点，达到了  11.1%   ，   而这部分与华为的专利收费有关，带来了  6   亿美元的收入，这也是华为首次在财报中单独透露专利收费的具体数据。
　　6   亿美元约合  38.9   亿人民币，专利授权费的毛利率极高，这部分给华为贡献了不少利润。
　　2021   年华为的一个战略转变就是开始收取  5G   专利费，  3   月  16   日，华为知识产权部部长丁建新正式公布了华为  5G   费率，表示华为将在遵循  FRAND   （公平、合理、无歧视）原则基础上，对  5G   多模手机每台收取上限为  2.5   美元的专利许可费用。
　　此前专利收费占比很低，根据华为的说法，   2015   年至今华为知识产权收入为  14   亿美元。占  2019   年、  2020   年总营收  1%   。
　　与之相比，  Q1   季度就有  6   亿美元的授权费，显然华为在这方面已经取得了不错的进展，不过华为没有公布具体的客户来源，还无法确定哪些公司向华为缴纳了专利费。
　　但是此事说明了一点，那就是不是只有高通、诺基亚、爱立信等国外公司才能靠专利授权赚钱了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

索尼PS5全球出货量破780万！国行版本明日正式登场据相关媒体报道，索尼今日正式公开了20202021财年年度财报，其中显示该财年（2020年4月2021年3月31日）营业利润9719亿日元同比增长15。在这其中，以PlayStat索尼终于达成首发不亏本成就截至今年3月31号，索尼202021财年游戏及网络服务部门营业收入达244亿美元，铸就史上最佳游戏及网络服务部门运营利润达到31。5亿美元，同样位列公司史上最佳。值得注意的是，得益国行PS5要来了PlayStation中国发布会2021官宣4月23日，PlayStation发布了PlayStation中国发布会2021的宣传海报。本次发布会定于4月29日上午11时开始线上直播，同时会在PlayStation的微信微博Chrome90已部署CET缓解措施谷歌鼓励用户升级Chrome平台安全团队工程师AlexGough在周二的一篇博客文章中透露，面向Windows平台的Chrome90已经部署了硬件增强型堆栈保护功能。据悉，微软在今年3月宣布了这项Android版Stadia应用被曝支持桥接模式迄今为止，谷歌官方仅提供了一种可在4K电视上畅玩Stadia云游戏方法mdashmdash购置最新一代的ChromecastUltra硬件，然后通过WiFi连接到专属的StadiaFirstDigitalTrust为亚洲数字支付已融资215万美元据国外媒体报道，数字资产托管机构FirstDigitalTrust（FDT）获得215万融资，为将加密支付服务和升级带到亚太区域。据悉，该轮融资由包括亚洲风险投资公司Nogle在内自研双核主芯片！中兴AX3000巡天版路由器来了120平穿墙王5月9日消息，今日下午，中兴将举行新品发布会，新旗舰中兴Axon40系列将正式亮相，本次发布会最大亮点之一就是全新屏下机皇中兴Axon40Ultra。据中兴手机官方介绍，中兴AX3大疆Mini3Pro无人机首飞视频曝光！仅249克支持4K拍摄前不久，大疆官宣将在5月10日举行新品发布会，并放出了一段宣传视频，slogan为ldquo旋即有戏rdquo。从宣传视频来看，无人机的摄像头或可进行旋转，除支持常规横拍外，还支持IntelArc桌面显卡被曝夏末上市！驱动拖后腿我们一直热切期盼着，Intel能尽快杀入独立显卡市场，成就ldquo三国杀rdquo的竞争态势，推动行业进步，也给消费者带来更多实惠，只不过，Intel的脚步实在有点慢。3月底，I硬汉级三防移动SSD！三星T7Shield开售5月9日消息，经过多日预售，三星前不久推出的全新三防移动固态硬盘T7Shield正式开售，提供1TB2TB两种配置，首发到手价899元。作为新品亮点之一，三星T7Shield支持I国产厂商澜起推出CXL内存扩展主控芯片支持DDR5PCIe5日前国产内存主控芯片厂商澜起科技推出了全球首款支持CXL标准的内存扩展控制器芯片（MXC）。该芯片专为内存AIC扩展卡背板及EDSFF内存模组而设计，可大幅扩展内存容量和带宽，满足