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Intel今年底生产汽车芯片比新建工厂速度更快

  Intel   今年  3   月份宣布了  IDM 2.0   战略,除了投资  200   亿美元建设  7nm   晶圆厂之外,也积极进军晶圆代工行业。此前业界并不看好  Intel   的代工业务,然而现在  Intel   就找到客户了,年底开始生产汽车芯片。
  美国今天召开了一次半导体峰会,其中台积电、  Intel   、三星电子、福特、通用在内  19   家企业高层均受邀参加,这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题,这已经严重影响了美国三大车企的业务运营。
  Intel   在这次会议上宣布了新的目标 ,  CEO   基辛格表示希望美国企业能够夺回全球  1/3   的晶圆制造产能,目前份额只有  12%   。
  此外,   基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作,使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件。
  其他半导体厂商更换代工厂需要  6-9   个月时间适应新的工艺  ,之后才有可能生产产品,预计今年底最快能看到  Intel   生产的汽车芯片。
  尽管还要半年多的时间,但是  Intel   提到,这种方式要比新建工厂的速度快多了,后者需要  3-4   年时间才能形成产能。
  毫无疑问,  Intel   已经开始在晶圆代工市场上抢台积电饭碗了,虽然今年内这些营收不会很多,几乎可以忽略不计,但  Intel   的  14nm   、  10nm   工艺未来会找到新客户了。
  【来源:快科技】【作者:宪瑞】

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