Intel今年底生产汽车芯片比新建工厂速度更快
Intel 今年 3 月份宣布了 IDM 2.0 战略,除了投资 200 亿美元建设 7nm 晶圆厂之外,也积极进军晶圆代工行业。此前业界并不看好 Intel 的代工业务,然而现在 Intel 就找到客户了,年底开始生产汽车芯片。
美国今天召开了一次半导体峰会,其中台积电、 Intel 、三星电子、福特、通用在内 19 家企业高层均受邀参加,这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题,这已经严重影响了美国三大车企的业务运营。
Intel 在这次会议上宣布了新的目标 , CEO 基辛格表示希望美国企业能够夺回全球 1/3 的晶圆制造产能,目前份额只有 12% 。
此外, 基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作,使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件。
其他半导体厂商更换代工厂需要 6-9 个月时间适应新的工艺 ,之后才有可能生产产品,预计今年底最快能看到 Intel 生产的汽车芯片。
尽管还要半年多的时间,但是 Intel 提到,这种方式要比新建工厂的速度快多了,后者需要 3-4 年时间才能形成产能。
毫无疑问, Intel 已经开始在晶圆代工市场上抢台积电饭碗了,虽然今年内这些营收不会很多,几乎可以忽略不计,但 Intel 的 14nm 、 10nm 工艺未来会找到新客户了。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】