Intel   今年  3   月份宣布了  IDM 2.0   战略，除了投资  200   亿美元建设  7nm   晶圆厂之外，也积极进军晶圆代工行业。此前业界并不看好  Intel   的代工业务，然而现在  Intel   就找到客户了，年底开始生产汽车芯片。
　　美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、  Intel   、三星电子、福特、通用在内  19   家企业高层均受邀参加，这次会议的一个重点就是解决汽车芯片的短缺问题，这已经严重影响了美国三大车企的业务运营。
　　Intel   在这次会议上宣布了新的目标 ，  CEO   基辛格表示希望美国企业能够夺回全球  1/3   的晶圆制造产能，目前份额只有  12%   。
　　此外，   基辛格还提到他们已经在跟多家汽车企业洽谈合作，使用在美国、以色列及爱尔兰的晶圆厂为后者代工汽车芯片及其他稀缺元件。
　　其他半导体厂商更换代工厂需要  6-9   个月时间适应新的工艺  ，之后才有可能生产产品，预计今年底最快能看到  Intel   生产的汽车芯片。
　　尽管还要半年多的时间，但是  Intel   提到，这种方式要比新建工厂的速度快多了，后者需要  3-4   年时间才能形成产能。
　　毫无疑问，  Intel   已经开始在晶圆代工市场上抢台积电饭碗了，虽然今年内这些营收不会很多，几乎可以忽略不计，但  Intel   的  14nm   、  10nm   工艺未来会找到新客户了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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