由于最近的全球性半导体产能紧张问题，美国今天召开了一次半导体峰会，其中台积电、  Intel   、三星电子、福特、通用在内  19   家企业高层均受邀参加。
　　这次的会以几乎招来了全球所有大型半导体公司，特别是制造行业的台积电、三星及  Intel   三巨头，他们都将为美国企业的缺芯问题出谋划策。
　　在这次会议上，  Intel   以往是专注于自家芯片设计、生产，现在也开始考虑代工汽车芯片了，这是扩展业务的需要，也是为了满足美国的战略需要。
　　在这次会以召开之前，  Intel CEO   帕特·基辛格谈到了美国的战略目的，   他表示希望美国企业应该将全球  1/3   的晶圆制造产能带回美国本土。
　　目前美国企业在全球晶圆制造上的份额仅为  12%   ，本土只剩下  Intel   、格芯等少数晶圆制造长，全球主要份额被台积电、三星等亚洲地区的公司掌握。
　　在  2   月份接任  CEO   之后， 基辛格之前表态他的一大重任就是带领  Intel   重回半导体技术领先的位置 ，他在采访中甚至强调这件事不止是  Intel   公司的事了，因为  Intel   是美国半导体技术的国家资产的一部分，现在是一个带领  Intel   及美国重回技术领先的机会。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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