尽管  2021   年将完全损失以往的第二大客户华为，但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增，今年预计至少砸下  300   亿美元扩充芯片产能。
　　台积电此前公布的  2021   年度资本开支是  250-280   亿美元，这已经是大幅增加后的结果了，毕竟  2020   年资本开支才  170   亿美元，最初预计今年也就是  200   亿美元。
　　现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资，   全年预计投资  300-310   亿美元，折合人民币至少  2000   亿，相比此前的计划增加了  10-20%   。
　　此前台积电宣布在  3   年内投资  1000   亿美元扩张半导体产能，这次调整就是新计划中的第一步。
　　300   多亿资金中，其中大部分都是用于先进工艺产能，  除了已经量产的  7nm   、  5nm   工艺之外，  3nm   工艺、  2nm   工艺也会加快，其中  3nm   工厂明年上半年装机，下半年量产。
　　2nm   工艺目前还在研发阶段，进展顺利，  2nm   晶圆厂明年在新竹动工开建。
　　针对目前更为紧缺的成熟工艺，台积电预计投资至少  100   亿美元扩产，主要提升  28nm   以及  40nm   以上等成熟工艺。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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