尽管 2021 年将完全损失以往的第二大客户华为,但是全球半导体缺货使得台积电业绩不降反增,今年预计至少砸下 300 亿美元扩充芯片产能。 台积电此前公布的 2021 年度资本开支是 250-280 亿美元,这已经是大幅增加后的结果了,毕竟 2020 年资本开支才 170 亿美元,最初预计今年也就是 200 亿美元。 现在台积电有可能在说法会上宣布增加投资, 全年预计投资 300-310 亿美元,折合人民币至少 2000 亿,相比此前的计划增加了 10-20% 。 此前台积电宣布在 3 年内投资 1000 亿美元扩张半导体产能,这次调整就是新计划中的第一步。 300 多亿资金中,其中大部分都是用于先进工艺产能, 除了已经量产的 7nm 、 5nm 工艺之外, 3nm 工艺、 2nm 工艺也会加快,其中 3nm 工厂明年上半年装机,下半年量产。 2nm 工艺目前还在研发阶段,进展顺利, 2nm 晶圆厂明年在新竹动工开建。 针对目前更为紧缺的成熟工艺,台积电预计投资至少 100 亿美元扩产,主要提升 28nm 以及 40nm 以上等成熟工艺。 【来源:快科技】【作者:宪瑞】