Intel56核心实锤!DDR5时代降临功耗上天
Intel刚刚发布了Ice Lake-SP单/双路型第三代可扩展至强,首次上10nm工艺,首次支持PCIe 4.0(64条通道),升级到八通道DDR4-3200,最多40个核心,强化AVX-512等指令集和AI加速。
而接下来的Sapphire Rapids第四代可扩展至强也不远了。
其实在去年6月份,Cooper Lake四/八路型第三代可扩展至强发布的时候,Intel就确认 Sapphire Rapids已经点亮 ,随后官方披露了不少细节 ,各种规格曝料 、 实物曝照更是接连不断。
四芯封装
现在外媒曝光了一张路线图,进一步实锤了Sapphire Rapids的各种规格参数。
有趣的是这张图上Ice Lake的发布时间还是早先定下的2020年,结果一直跳票到现在,不知道这会对Sapphire Rapids的发布造成什么影响。
Sapphire Rapids将重新统一单路到八路市场,使用 10nm SuperFin 增强型工艺制造, 最多56核心112线程 (据说物理芯片其实60个核心但至少初期无法全部开启), 热设计功耗上限从270W提高到350W(据说还能解锁400W)。
内存首发支持DDR5 ,频率4800MHz ,继续八通道 ,同时 首次集成HBM2e高带宽内存,每路64GB,带宽达1TB/s。
连接首发支持PCIe 5.0 ,通道数量也增加至80条 ,也继续提供PCIe 4.0 x2,同时多路互连通道升级为 最多四条UPI 2.0总线 ,带宽也继续提高到16GT/s。
指令集继续扩充,支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL,还有增强的SGX安全技术。
平台方面支持 下一代PMem 300系列傲腾持久内存 ,随机访问带宽提升多达2.6倍,还支持 CXL 1.1高速互连总线 ,也可以通过PCIe 5.0、CXL连接独立的FPGA加速器。
之前还有传闻称Sapphire Rapids会集成Xe GPU图形核心,这次没有看到,也实在没有必要,未来搭配的必然是Xe GPU独立加速卡。
此外,Sapphire Rapids的样品也已经流出,包括 225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心 ——这一代的24核心热设计功耗有230W、185W、165W、150W不同档次。
目前尚不清楚Sapphire Rapids何时发布,有传闻说2021年底,但按照产品周期肯定来不及也不合适,预计最快也要一年之后了。
【来源:快科技】【作者:上方文Q】